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全自动印刷机GKG-G5操作流程规范

一、引言

本规范旨在为GKG-G5全自动印刷机的操作提供标准化指引，确保操作人员能够安全、高效、准确地完成印刷作业，保障产品质量稳定与生产顺利进行。所有相关操作人员必须经过专业培训，熟悉本规范内容并严格遵照执行。

二、开机前准备与检查

2.1安全检查

操作人员需身着合适的工作服，佩戴必要的防护用品（如防静电手环）。检查设备周边区域，确保无杂物堆放，通道畅通。确认急停按钮处于正常工作状态，无损坏或被误触发的可能。

2.2电源与气源检查

检查主电源电压是否稳定在规定范围内，连接是否牢固。确认气源压力符合设备要求，气管连接无松动、泄漏现象。

2.3机器内部检查

打开机器防护盖，仔细检查印刷平台、刮刀系统、钢网放置区域、PCB传输轨道等关键部位，确保无异物、无残留锡膏或杂物，运动部件无明显异常或阻碍。检查各传感器（如定位、高度检测）是否清洁、无遮挡。

2.4物料准备与检查

根据生产工单领取相应的PCB板，检查PCB板外观质量，确保无变形、无毛刺、焊盘无氧化或污染。领取符合工艺要求的锡膏（或红胶），检查其型号、有效期及搅拌状态，确认锡膏回温时间足够，搅拌均匀。准备好与PCB板匹配的钢网，检查钢网的张力、开孔质量及清洁度。

2.5辅助工具准备

准备好清洁钢网用的无尘纸、专用清洁剂、搅拌刀、锡膏罐等辅助工具，并确保其清洁无污染。

三、开机与系统初始化

3.1开机顺序

确认所有准备工作就绪后，首先开启气源阀门，待气压稳定后，再按下设备主电源开关，启动机器。

3.2系统启动与自检

机器上电后，控制系统将自动启动。操作人员应密切关注触摸屏上的启动信息，等待系统完成自检。自检过程中，若出现异常报警提示，应根据提示信息排查原因，排除故障后方可继续操作。

3.3原点回归

系统自检完成后，在主操作界面选择“原点回归”功能，使机器各运动轴回到机械原点位置。此步骤是确保后续操作精度的基础，必须执行。

四、生产参数设置与调试

4.1生产文件调用或编辑

在控制系统中，根据当前生产的PCB型号，调用对应的生产程序文件。若为新产品，需新建程序并进行参数设置，包括PCB尺寸、定位方式、印刷区域等基本信息。

4.2钢网安装与确认

将准备好的钢网正确安装到钢网夹具上，确保钢网平整、固定牢固，无松动或偏斜。通过手动或自动方式移动钢网至印刷位置，在相机视野下确认钢网开孔与PCB焊盘图形的对应关系，确保对准精度。

4.3PCB定位参数设置

根据PCB的定位方式（如MARK点定位、边缘定位），在系统中设置相应的定位参数。放置一块首件PCB到传输轨道上，启动PCB传输与定位功能，观察PCB是否能被准确、稳定地定位于印刷平台上。如有偏差，需重新调整定位参数或检查定位机构。

4.4刮刀参数设置

根据锡膏特性、钢网厚度及PCB焊盘要求，设置刮刀压力、刮刀速度、刮刀行程等参数。通常，刮刀压力应适中，以确保锡膏能均匀地从钢网开孔中刮出；刮刀速度应平稳，避免过快或过慢导致印刷质量问题。

4.5印刷参数设置

设置印刷平台的脱模速度、脱模距离等参数，以保证印刷后锡膏的成型质量。根据生产经验或工艺指导书，设置合适的印刷次数（通常为单次印刷）。

五、试印刷与首件确认

5.1锡膏添加

将搅拌均匀的锡膏适量添加到钢网的前端（靠近刮刀起始位置），注意锡膏量不宜过多或过少，以保证印刷过程的连续性和稳定性。

5.2试印刷操作

在主操作界面选择“单步”或“试印”模式，进行1-2片PCB的试印刷。观察印刷过程中刮刀的运动、锡膏的滚动及填充情况。

5.3首件检查

取下试印后的PCB板，使用放大镜或AOI设备对印刷质量进行全面检查，重点检查锡膏的厚度、均匀性、有无少锡、多锡、连锡、虚印、漏印等缺陷。若发现质量问题，应分析原因并调整相关参数（如刮刀压力、速度、脱模参数等），重新进行试印刷，直至首件印刷质量符合要求。

5.4参数锁定与保存

首件确认合格后，应对当前设置的生产参数进行锁定，防止误操作导致参数变更。同时，将调整好的程序参数进行保存，以备后续相同产品生产时调用。

六、批量生产运行与监控

6.1启动批量生产

确认首件合格且参数锁定后，将PCB板按要求整齐放入上料轨道，在主操作界面选择“自动运行”模式，启动批量生产。

6.2生产过程监控

操作人员在生产过程中应持续监控设备的运行状态，包括各机构的运动是否平稳、有无异常噪音、锡膏余量是否充足、PCB传输是否顺畅等。同时，需定期（如每半小时或每小时）抽取印刷后的PCB板进行抽样检查，确保印刷质量的一致性。

6.3锡膏管理

密切关注钢网上锡膏的状态，当锡膏量不足时，应及时补充。若锡膏在钢网上停留时间过长导致粘度变化，应根据情况进行适当搅拌或更换新的锡膏。

6.4设备异常处理

生产过程中如遇设备报