2025年晶圆级封装缺陷检测师（WLPDE）精度认证考核试卷.docVIP

2025年晶圆级封装缺陷检测师（WLPDE）精度认证考核试卷.doc

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2025年晶圆级封装缺陷检测师（WLPDE）精度认证考核试卷

一、单项选择题（每题1分，共20题）

1.以下哪种是常见晶圆级封装缺陷？

A.芯片划痕B.引脚变形C.气泡

2.检测精度常用的指标是？

A.分辨率B.灵敏度C.响应时间

3.哪种光源适合晶圆表面缺陷检测？

A.红外光B.紫外光C.蓝光

4.缺陷检测中图像预处理的目的不包括？

A.增强图像B.降低噪声C.直接识别缺陷

5.以下不属于非接触式检测方法的是？

A.光学检测B.超声检测C.探针检测

6.提高检测精度可采取的措施是？

A.增大检测设备尺寸B.提高图像分辨率C.降低检测速度

7.晶圆级封装中键合缺陷不包括？

A.键合强度不足B.

该用户很懒，什么也没介绍

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