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- 2025-12-23 发布于上海
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半导体制冷热管散热系统传热性能的多维度解析与优化策略
一、引言
1.1研究背景与意义
随着电子工业的迅猛发展,计算机、通讯设备、电子设备等电子产品的功率密度不断增大,热量集中问题日益突出,已成为制约电子器件发展的重要因素。相关研究表明,电子元器件温度每升高2℃,可靠性将下降10%,温升50℃的寿命只有温升25℃的1/6。以5G手机为例,5G芯片的计算能力比4G芯片至少高5倍,功耗高出大约2.5倍,若热量不能及时散去,设备就会过热,导致性能下降,甚至损坏。因此,如何增大散热面积使温度降低,以及如何提高散热系统的散热效率,成为亟待解决的关键问题。
热管作为一种高效的
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