基于版图信息与通路时延测试的工艺偏差提取技术深度剖析.docx

基于版图信息与通路时延测试的工艺偏差提取技术深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，芯片作为各类电子设备的核心组件，其性能和可靠性直接影响着设备的整体表现。随着芯片制造工艺不断向更小的特征尺寸迈进，如从早期的微米级到如今的纳米级，工艺偏差问题日益凸显。这些工艺偏差涵盖了多个方面，像光刻过程中的线宽变化，由于光刻技术的精度限制以及光刻胶特性的差异，会导致芯片上的线条宽度与设计值存在偏差，进而影响电路的电阻、电容等电学参数；掺杂浓度的不均匀也是常见问题，在半导体材料中注入杂质以改变其电学性质时，难以保证杂质在整个芯片区域内均匀分布，这会造成晶体管性能的不一致。

工艺偏差的存在