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电子电路设计与实践操作题答案

温度监测电路设计需实现0-100℃范围的线性电压输出（0-5V），精度±1℃。以下从器件选型、电路设计、参数计算、PCB制作、焊接调试到性能验证展开具体实现过程。

一、核心器件选型

1.温度传感器：选择LM35集成温度传感器，其输出电压与摄氏温度呈线性关系（10mV/℃），0℃时输出0V，100℃时输出1V，无需额外校准，符合小信号采集需求。

2.运算放大器：采用双运放LM358，单电源5V供电，输入偏置电流小（约20nA），开环增益高（100dB），适合作为信号调理的放大级和电压跟随器。

3.电阻电容：电阻选用1%精度金属膜电阻（如10kΩ、40kΩ），减少温漂影响；耦合电容采用10μF电解电容（低频滤波）和100nF陶瓷电容（高频去耦），确保电源稳定性。

二、电路模块设计与参数计算

（一）信号调理模块

LM35输出信号为10mV/℃的微弱电压（0-1V），需放大5倍至0-5V范围。采用同相放大电路，公式为：

\[A_v=1+\frac{R_f}{R_1}\]

设计放大倍数\(A_v=5\)，取\(R_1=10kΩ\)，则反馈电阻\(R_f=4R_1=40kΩ\)。运放正输入端通过10kΩ电阻接地，平衡偏置电流，减少失调电压影响。

（二）低通滤波电路

为抑制环境中的高频噪声（如50Hz工频干扰），在放大级前加入RC低通滤波器。截止频率\(f_c=10Hz\)（覆盖温度变化的低频特性），计算公式：

\[f_c=\frac{1}{2\piRC}\]

取\(R=10kΩ\)，则\(C=\frac{1}{2\pi\times10\times10^3}\approx1.59μF\)，选用1.6μF（或标准值1μF+0.68μF并联）。

（三）电压跟随器

放大后的信号需驱动后续负载（如ADC或显示模块），加入电压跟随器（运放接成单位增益形式），利用其高输入阻抗（约1MΩ）和低输出阻抗（约100Ω）特性，隔离负载对前级的影响。

（四）电源电路

采用单5V供电，运放电源引脚并联100nF陶瓷电容（滤除高频噪声）和10μF电解电容（滤除低频纹波），确保供电稳定。LM35直接由5V供电，其工作电流小于60μA，无需额外限流电阻。

三、PCB设计与制作

（一）布局原则

1.信号路径最短：LM35传感器与运放输入级靠近布局，减少信号走线长度（2cm），降低噪声耦合。

2.电源与地平面：电源走线宽度≥1mm，地平面采用大面积敷铜（覆盖率70%），减小接地阻抗（0.1Ω）。

3.元件排列：电阻、电容沿信号流向整齐排列（从传感器→滤波→放大→跟随器），避免交叉走线。

（二）布线要点

1.模拟地与单点接地：所有模拟器件（LM35、LM358）的地引脚通过0Ω电阻单点连接至电源地，避免地环路干扰。

2.高频滤波电容：100nF陶瓷电容紧邻运放电源引脚（距离2mm），引脚走线短而粗（宽度0.5mm）。

3.抗干扰设计：信号走线与电源走线垂直交叉，避免平行长距离布线（5cm），防止电磁耦合。

四、焊接与调试步骤

（一）焊接顺序与工艺

1.电源部分：先焊接电源接口、去耦电容（10μF和100nF），检查5V输出是否稳定（万用表测量：4.95-5.05V）。

2.运放电路：焊接LM358芯片（注意引脚方向，缺口朝左），引脚焊接温度控制在300℃（电烙铁功率25W），避免过热损坏芯片。

3.传感器与电阻：焊接LM35（金属壳接地引脚接模拟地），电阻采用“先焊一端，调整位置后焊另一端”的方法，确保引脚无虚焊（用万用表通断档检测）。

（二）静态调试

1.运放偏置电压测量：断开LM35，运放同相输入端接地（0V），测量输出端电压应接近0V（失调电压5mV，符合LM358数据手册指标）。

2.放大倍数验证：同相输入端输入100mV直流信号（信号源输出），理论输出应为500mV（放大5倍），实际测量值若为495mV（误差1%），需检查电阻精度（40kΩ电阻实际值39.8kΩ，误差0.5%，属正常范围）。

（三）动态调试

1.温度传感器输出测试：将LM35置于室温（25℃）环境，万用表测量其输出端电压应为250mV（±5mV），误差在±0.5℃范围内，符合要求。

2.整体联调：连接LM35至滤波电路，逐步升高环境温度（用恒温箱设置30℃、50℃、80℃），记录输出电压：

-30℃时，LM35输出300mV→放大后1.5V（实测1.49V，误差10mV→0.1℃）；

-50℃时，输出500mV→放大后2.5V（实测2.51V，误差10mV→0.1℃）；

-80℃时，输出800mV→放大后