1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 电子工程/通信技术
  5. 电子设计

电子行业专题：PCB是十问十答，AI算力与终端创新共振，PCB重塑高密度连接格局.pptx

电子行业专题：PCB是十问十答，AI算力与终端创新共振，PCB重塑高密度连接格局.pptx

    1. 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
    2. 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    3. 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    ;;;;;;;;;;;;资料来源:semianalysis，可鉴智库，各公司公告，测算;;PCB铜箔种类多样，HTE铜箔称为高温高延伸铜箔，能在180℃保持优异延伸率，是PCB常用薄膜；RTF铜箔是双面都经过粗化处理，用于多层板内层铜箔；HVLP铜箔中晶体平均粗化度很低。

    传统电解铜箔表面粗糙度过高，会造成信号反射与插损增加，AI服务器主板全面采用超平滑反光面铜（HVLP铜）。HVLP铜箔拥有超低的表面粗糙度，表面粗糙度Rz严格控制在2μm以下，还具备优良的物理性能、良好的热稳定性、低信号损耗、化学稳定性和蚀刻性、良好的

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    535600147 + 关注
    实名认证
    内容提供者

    该用户很懒，什么也没介绍

    咨询Ta 进入空间
    版权声明书
    用户编号：6010104234000003

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >