1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 电子工程/通信技术
  5. 电子设计

热仿真：电子器件热分析_（2）.电子器件热特性分析.docx

热仿真：电子器件热分析_（2）.电子器件热特性分析.docx

    1. 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
    2. 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    3. 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    PAGE1

    PAGE1

    电子器件热特性分析

    电子器件在工作过程中会产生热量，这些热量的积累可能导致器件温度升高，进而影响其性能和可靠性。因此，对电子器件的热特性进行分析是设计和优化电子系统的重要步骤之一。本节将详细介绍电子器件热特性分析的基本原理和方法，并通过具体的案例和软件操作示例来说明如何进行有效的热仿真。

    1.电子器件的热源

    电子器件的主要热源包括：-电阻热：电阻在电流通过时会发热，这是最常见的热源之一。-晶体管热：晶体管在导通和截止过程中会产生热量。-集成电路热：集成电路内部的多个元件会共同产生热量。-电磁效应：电磁场的变化也会产生热量。

    1.1电阻

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    找工业软件教程找老陈 + 关注
    实名认证
    服务提供商

    寻找教程；翻译教程；题库提供；教程发布；计算机技术答疑；行业分析报告提供；

    咨询作者（429人已咨询） 已休息

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >