元器件仿真：光电元器件仿真_（14）.光互连仿真.docx

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光互连仿真

1.光互连的基本概念

光互连是指使用光波作为传输介质，将不同位置的器件、模块或系统进行连接的技术。与传统的电互连相比，光互连具有更高的带宽、更低的传输延迟和更强的抗干扰能力，因此在高速通信、数据传输和高性能计算等领域得到了广泛应用。光互连可以分为芯片内光互连、芯片间光互连和板级光互连等不同类型，每种类型的光互连都有其特定的应用场景和技术挑战。

1.1芯片内光互连

芯片内光互连是指在同一芯片内部使用光波进行信号传输。这种互连方式可以显著减少芯片内部的信号延迟和功耗，提高芯片的集成度和性能。常见的芯片内光互连技术包括硅基光波导、光调制器和光探