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2025年阻焊考试题库及答案

说明：本题库涵盖阻焊工艺基础理论、材料特性、操作流程、质量控制、常见问题处理等核心内容，题型分为单选、多选、判断、简答及案例分析，适用于PCB生产企业阻焊工序培训考核。满分100分，考试时间90分钟，答题需结合行业规范及实操经验，确保答案准确性与实用性。

一、单项选择题（本大题共15小题，每小题2分，共30分）

阻焊油墨的主要成分不包括以下哪一项？（）

A.树脂B.颜料C.溶剂D.硅酸盐

答案：D。解析：阻焊油墨核心成分包括树脂、颜料、溶剂、助剂及固化剂，硅酸盐不属于其组成成分。

现代PCB制造中应用最广泛的阻焊层类型是？（）

A.环氧液体阻焊层B.液体光成像阻焊层（LPI）C.干膜光成像阻焊层（DFSM）D.柔性阻焊层

答案：B。解析：液体光成像阻焊层（LPI）精度高、附着力强，适配多层PCB及高密度互连（HDI）板，是当前主流类型。

阻焊油墨的粘度通常采用以下哪种单位表示？（）

A.Pa·sB.mm2/sC.kg/m3D.N/m2

答案：B。解析：阻焊油墨粘度单位常用mm2/s，表征油墨流动性能，直接影响印刷均匀性。

阻焊油墨印刷厚度通常控制在哪个范围？（）

A.10-20μmB.20-30μmC.30-40μmD.40-50μm

答案：A。解析：常规阻焊油墨印刷厚度为10-20μm，柔性阻焊层厚度可在此区间微调，过厚易导致固化不完全，过薄则防护性不足。

阻焊油墨的遮盖力主要取决于以下哪项因素？（）

A.油墨粘度B.油墨厚度C.溶剂含量D.固化温度

答案：B。解析：油墨厚度直接决定遮盖效果，厚度达标可有效遮挡铜迹线，防止氧化及短路风险。

阻焊油墨附着力测试通常采用哪种方法？（）

A.拉伸试验B.冲击试验C.硬度测试D.耐候性测试

答案：A。解析：拉伸试验可精准检测油墨与PCB基材的结合强度，是附着力测试的核心方法。

阻焊工艺中，以下哪种表面处理方法可提高油墨附着力？（）

A.电镀B.热风整平C.化学蚀刻D.激光雕刻

答案：C。解析：化学蚀刻可去除基材表面杂质，增加表面活性，从而提升阻焊油墨的附着力。

阻焊油墨的耐化学性测试通常使用哪种化学品？（）

A.盐酸B.硫酸C.丙酮D.氢氟酸

答案：C。解析：丙酮是常用的耐化学性测试试剂，可检验油墨抵抗有机溶剂侵蚀的能力，符合行业测试规范。

干膜光成像阻焊层（DFSM）最适合的应用场景是？（）

A.简单单面PCBB.大批量生产及厚铜PCBC.高密度柔性PCBD.小批量定制PCB

答案：B。解析：DFSM为预成型感光薄膜，厚度均匀，适配大批量生产及厚铜PCB，成本优势显著。

阻焊油墨印刷速度通常控制在哪个范围？（）

A.50-100m/minB.100-150m/minC.150-200m/minD.200-250m/min

答案：A。解析：印刷速度控制在50-100m/min可平衡生产效率与印刷质量，避免速度过快导致油墨不均匀、漏印等问题。

阻焊层的核心功能不包括以下哪项？（）

A.防止铜迹线氧化B.绝缘导电路径避免短路C.增强PCB机械强度D.确保焊点精准形成

答案：C。解析：阻焊层主要作用为防护、绝缘及辅助焊接，增强PCB机械强度并非其核心功能。

液体光成像阻焊层（LPI）的固化方式主要是？（）

A.热风干燥B.紫外光曝光固化C.溶剂挥发固化D.气相干燥固化

答案：B。解析：LPI为光敏液体，需通过紫外光曝光形成精确图案，再经后续固化处理完成成型。

阻焊工艺中，印刷前处理的核心目的是？（）

A.降低油墨粘度B.去除基材表面油污及杂质C.提高印刷速度D.减少油墨用量

答案：B。解析：印刷前处理可清除PCB基材表面油污、氧化层及杂质，为油墨附着提供洁净表面，保障工艺稳定