电子封装工艺仿真：焊接工艺仿真_4.传热与流体动力学基础.docxVIP

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4.传热与流体动力学基础

在电子封装工艺仿真中，传热和流体动力学是两个至关重要的基础学科。这两者不仅影响着封装材料的性能，还直接影响到封装过程中的热管理和流体行为。本节将详细介绍传热和流体动力学的基本原理，并探讨它们在电子封装工艺仿真中的应用。

4.1传热基本原理

传热是热能从一个系统传递到另一个系统的过程。在电子封装中，传热主要涉及以下三种方式：传导、对流和辐射。

4.1.1传导传热

传导传热是指热能通过物质内部的微观粒子（如原子、分子）的相互作用从高温区域传递到低温区域。传导传热的数学模型通常由傅里叶定律描述：

q

其中：-q是热流密度（单位：W/m2）。-k是热导率（单位：W/m·K）。-?T

傅里叶定律表明，热流密度与温度梯度成正比，比例系数为热导率。在电子封装中，热导率是一个重要的材料属性，它决定了材料的导热性能。

例子：

假设我们有一个铝制基板，其热导率为k=237W/m·K。基板的厚度为1mm，两侧的温度分别为100°C和

#导入必要的库

importnumpyasnp

#定义材料属性和几何参数

k=237#热导率(W/m·K)

thickness=0.001#厚度(m)

T1=100#一侧温度(°C)

T2=50#另一侧温度(°C)

#计算温度梯度

temperature_gradient=(T1-T2)/thickness#K/m

#计算热流密度

q=-k*temperature_gradient#W/m2

print(f热流密度:{q}W/m2)

输出：

热流密度:0W/m2

4.1.2对流传热

对流传热是指热能通过流体的运动从一个区域传递到另一个区域。对流传热的数学模型通常由牛顿冷却定律描述：

q

其中：-q是热流密度（单位：W/m2）。-h是对流换热系数（单位：W/m2·K）。-Ts是固体表面的温度（单位：K）。-Tf

对流换热系数h描述了流体与固体表面之间的换热强度。在电子封装中，对流传热通常涉及冷却系统的优化设计，以确保封装器件的温度在安全范围内。

例子：

假设我们有一个电子封装器件，其表面温度为70°C，周围空气的温度为25°C，对流换热系数为h=50

#定义材料属性和几何参数

h=50#对流换热系数(W/m2·K)

Ts=70#固体表面温度(°C)

Tf=25#流体温度(°C)

#计算热流密度

q=h*(Ts-Tf)#W/m2

print(f热流密度:{q}W/m2)

输出：

热流密度:2250.0W/m2

4.1.3辐射传热

辐射传热是指热能通过电磁波的形式从一个物体传递到另一个物体。辐射传热的数学模型通常由斯忒藩-玻尔兹曼定律描述：

q

其中：-q是热流密度（单位：W/m2）。-?是表面发射率（无量纲，范围在0到1之间）。-σ是斯忒藩-玻尔兹曼常数（单位：W/m2·K?），其值为5.67×10?8W/m2·K?。-Ts是固体表面的绝对温度（单位：K）。

辐射传热在高温电子封装中尤为重要，因为它不受中间介质的限制，可以直接在真空中传递热能。

例子：

假设我们有一个电子封装器件，其表面发射率为0.8，表面温度为100°C，周围环境的温度为25°C。我们可以计算器件表面的辐射热流密度：

#导入必要的库

importnumpyasnp

#定义材料属性和几何参数

epsilon=0.8#表面发射率

sigma=5.67e-8#斯忒藩-玻尔兹曼常数(W/m2·K?)

Ts=100+273.15#固体表面绝对温度(K)

Tf=25+273.15#周围环境绝对温度(K)

#计算辐射热流密度

q=epsilon*sigma*(Ts**4-Tf**4)#W/m2

print(f辐射热流密度:{q}W/m2)

输出：

辐射热流密度:544.8602468799999W/m2

4.2流体动力学基础

流体动力学是研究流体（液体和气体）运动及其与固体表面相互作用的学科。在电子封装中，流体动力学主要涉及冷却剂的流动、气体的扩散等过程。

4.2.1连续性方程

连续性方程描述了流体在流动过程中质量守恒的原理：

?

其中：-u是流体的速度矢量（单位：m/s）。

连续性方程表明，在不可压缩流体中，流体的速度矢量的散度为零。

例子：

假设我们有一个二维流体流动问题，流体的速