电子封装工艺仿真：焊接工艺仿真_14.波峰焊接工艺仿真.docxVIP

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14.波峰焊接工艺仿真

14.1波峰焊接概述

波峰焊接是一种常见的电子封装技术，用于将电子元件焊接到印刷电路板（PCB）上。这种焊接技术通过将PCB板通过一个高温的焊锡波峰，使焊锡能够均匀地润湿和填充焊盘，从而实现电子元件的焊接。波峰焊接技术具有较高的生产效率，适用于大批量生产和复杂电路板的焊接。然而，波峰焊接过程中可能会出现各种工艺问题，如焊锡桥接、焊点不良、元件移位等。因此，通过仿真技术对波峰焊接过程进行模拟和优化显得尤为重要。

14.2波峰焊接工艺仿真原理

波峰焊接工艺仿真主要基于物理和热力学模型，通过计算机模拟焊接过程中焊锡的流动、温度的变化以及焊盘和元件的相互作用。仿真模型通常包括以下几个方面：

焊锡的流动模型：焊锡在波峰中的流动特性，包括液态焊锡的表面张力、黏度、密度等参数。

温度场模型：焊锡波峰和PCB板在焊接过程中的温度分布，包括加热和冷却过程。

润湿模型：焊锡在焊盘上的润湿行为，包括润湿角、润湿速度等参数。

热应力模型：焊接过程中由于温度变化引起的热应力分析，以防止元件损坏或焊点开裂。

14.3波峰焊接工艺仿真软件

目前，市场上有多种波峰焊接工艺仿真软件，如Ansys、COMSOL、Flotherm等。这些软件通过数值模拟方法，可以详细分析焊接过程中的各种物理现象。以下是一个使用Ansys进行波峰焊接工艺仿真的示例：

14.3.1Ansys波峰焊接仿真步骤

建模：在Ansys中建立PCB板和焊锡波峰的三维模型。

网格划分：对模型进行网格划分，确保计算精度。

定义材料属性：设置焊锡、PCB板、元件等材料的物理属性。

边界条件设置：定义焊接过程中的边界条件，如温度、流速等。

求解器设置：选择合适的求解器和求解参数。

后处理：分析仿真结果，包括温度分布、焊锡流动路径、润湿行为等。

14.4波峰焊接工艺仿真实例

14.4.1仿真模型建立

首先，我们需要在Ansys中建立一个简单的PCB板和焊锡波峰的三维模型。假设PCB板上有两个焊盘，每个焊盘上放置一个表面贴装元件（SMD）。

#导入Ansys模块

importansys.meshing.primeasprime

importansys.fluent.coreaspyfluent

#创建PCB板和焊锡波峰的模型

defcreate_model():

#初始化AnsysMeshing

meshing=prime.launch_meshing()

#创建PCB板

pcb_board=meshing.geometry.create_box(size=(100,100,1),location=(0,0,0))

#创建焊盘

pad1=meshing.geometry.create_cylinder(radius=5,height=0.5,location=(20,40,0))

pad2=meshing.geometry.create_cylinder(radius=5,height=0.5,location=(80,60,0))

#创建SMD元件

smd1=meshing.geometry.create_box(size=(10,10,0.5),location=(20,40,0.5))

smd2=meshing.geometry.create_box(size=(10,10,0.5),location=(80,60,0.5))

#创建焊锡波峰

solder_wave=meshing.geometry.create_box(size=(100,100,10),location=(0,0,-10))

#保存模型

meshing.geometry.save(solder_wave_model.cdb)

#关闭AnsysMeshing

meshing.exit()

create_model()

14.4.2网格划分

接下来，我们需要对建立的模型进行网格划分。网格划分的精度直接影响仿真的准确性。

#进行网格划分

defmesh_model():

#重新启动AnsysMeshing

meshing=prime.launch_meshing()

#读取模型

meshing.geometry.read(solder_wave_model.cdb)

#设置网