电子封装热仿真：多物理场耦合热分析_（9）.多物理场耦合仿真软件介绍.docxVIP

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多物理场耦合仿真软件介绍

在电子封装领域，多物理场耦合热分析是确保电子设备可靠性和性能的重要手段。多物理场耦合仿真软件可以模拟电子封装中的热、电、机械等多个物理场的相互作用，从而帮助工程师在设计阶段发现潜在的问题并优化设计。本节将介绍常用的多物理场耦合仿真软件，包括它们的功能、适用范围和基本操作方法。

1.ANSYSFluent

ANSYSFluent是一款广泛应用于流体动力学和传热分析的软件。它支持多物理场耦合仿真，可以处理复杂的热管理问题。ANSYSFluent的主要特点包括：

强大的网格生成能力：支持多种网格类型，包括结构化网格和非结构化网格。

丰富的物理模型：包括热传导、对流、辐射等多种传热模型，以及流体动力学、化学反应等模型。

高效的求解器：支持并行计算，能够处理大规模问题。

用户友好的界面：提供了图形用户界面和脚本接口，方便用户操作和自动化处理。

1.1ANSYSFluent的基本操作

1.1.1创建几何模型

在ANSYSFluent中，可以通过多种方式创建几何模型，包括使用ANSYSDesignModeler、导入外部CAD文件等。以下是一个使用ANSYSDesignModeler创建简单几何模型的步骤：

打开ANSYSWorkbench。

在ProjectSchematic中右键点击Geometry，选择InsertDesignModeler。

在DesignModeler中创建一个简单的几何模型，例如一个矩形封装和内部的电子元件。

#ANSYSDesignModeler脚本示例：创建矩形封装

importansys.meshing.primeasprime

#连接到DesignModeler

model=prime.Model()

#创建一个矩形

rect=model.geometry.create_rectangle(

x_min=0,y_min=0,z_min=0,

x_max=10,y_max=10,z_max=1

)

#保存几何模型

model.save_as(rectangle_package.scdoc)

1.1.2网格划分

创建几何模型后，需要进行网格划分。ANSYSFluent提供了多种网格划分方法，包括结构化网格和非结构化网格。以下是一个简单的网格划分脚本示例：

#ANSYSMeshing脚本示例：网格划分

importansys.meshing.primeasprime

#连接到ANSYSMeshing

model=prime.Model()

#导入几何模型

model.mesh.import_geometry(rectangle_package.scdoc)

#创建网格

mesh=model.mesh.create_mesh(

size=1,

growth_rate=1.2,

max_aspect_ratio=10

)

#保存网格文件

model.mesh.save_as(rectangle_package_mesh.msh)

1.1.3设置物理模型

在ANSYSFluent中，设置物理模型是进行多物理场耦合仿真的关键步骤。以下是一个设置热传导模型的示例：

#ANSYSFluent脚本示例：设置热传导模型

fromansys.fluent.coreimportlaunch_fluent

#启动ANSYSFluent

fluent=launch_fluent(mode=solver,precision=double)

#导入网格文件

fluent.meshing.read_mesh(rectangle_package_mesh.msh)

#设置求解器

fluent.setup.models.energy.enabled=True

fluent.setup.models.viscous.enabled=False

#设置材料属性

fluent.setup.materials.add_material(Cu,Solid)

fluent.setup.materials[Cu].density=8960#kg/m^3

fluent.setup.materials[Cu].specific_heat=385#J/kg·K

fluent.setup.materials[Cu].thermal_conductivity=401#W/m·K

#设置边界条件

fluent.setup.boun