电子封装热仿真：瞬态热分析_8.电子封装瞬态热分析案例研究.docxVIP

PAGE1

PAGE1

8.电子封装瞬态热分析案例研究

8.1案例背景与需求

在电子封装设计中，瞬态热分析是一个重要的环节，特别是在高功率设备和高频率应用中。瞬态热分析可以帮助设计者了解电子器件在不同工作条件下的温度变化，从而优化散热设计，确保器件的可靠性和寿命。本节将通过具体的案例研究，详细介绍如何进行电子封装的瞬态热分析，包括建模、仿真设置、结果分析和优化建议。

8.1.1案例背景

假设我们正在设计一个高功率LED灯模块，该模块由多个大功率LED芯片组成，封装在铝基板上。这些LED芯片在工作时会产生大量热量，需要有效的散热设计来确保其工作温度在安全范围内。我们将通过一个具体的案例，展示如何使用COMSOLMultiphysics软件进行瞬态热分析。

8.1.2案例需求

建模LED灯模块：包括LED芯片、铝基板、散热器和周围环境。

设置瞬态热分析：定义初始条件、边界条件和热源。

运行仿真：模拟LED灯模块在不同工作条件下的温度变化。

结果分析：评估温度分布和变化趋势，识别热点区域。

优化建议：根据仿真结果提出散热设计优化建议。

8.2建模LED灯模块

8.2.1几何建模

首先，我们需要在COMSOLMultiphysics中创建LED灯模块的几何模型。LED灯模块包括以下几个部分：

LED芯片：尺寸为1mmx1mmx0.2mm。

铝基板：尺寸为10mmx10mmx1mm。

散热器：尺寸为20mmx20mmx5mm，位于铝基板下方。

空气域：LED灯模块周围的空间，用于模拟散热效果。

8.2.1.1创建几何模型

打开COMSOLMultiphysics：

启动COMSOL软件，创建一个新模型。

选择物理场：

在“模型向导”中选择“热传递”模块，然后选择“瞬态热分析”。

创建几何：

使用“3D建模”工具创建LED芯片、铝基板和散热器的几何模型。

使用“空气域”工具创建LED灯模块周围的空间。

#Python代码示例：创建LED灯模块的几何模型

importcomsol.modelascm

#创建新模型

model=cm.Model()

#创建LED芯片几何

chip=model.geometry.create_rectangle([0,0,0],[1,1,0.2],name=LED芯片)

#创建铝基板几何

aluminum_substrate=model.geometry.create_rectangle([0,0,-1],[10,10,0],name=铝基板)

#创建散热器几何

heatsink=model.geometry.create_rectangle([0,0,-6],[20,20,-1],name=散热器)

#创建空气域几何

air_domain=model.geometry.create_box([0,0,-10],[30,30,10],name=空气域)

#合并几何模型

model.geometry.union([chip,aluminum_substrate,heatsink,air_domain])

8.2.2材料属性

在建模过程中，需要定义各个部件的材料属性，包括热导率、比热容和密度。这些属性对于准确模拟温度分布和变化至关重要。

8.2.2.1定义材料属性

LED芯片：

热导率：150W/(m·K)

比热容：700J/(kg·K)

密度：3000kg/m3

铝基板：

热导率：237W/(m·K)

比热容：897J/(kg·K)

密度：2700kg/m3

散热器：

热导率：237W/(m·K)

比热容：897J/(kg·K)

密度：2700kg/m3

空气：

热导率：0.026W/(m·K)

比热容：1005J/(kg·K)

密度：1.225kg/m3

#Python代码示例：定义材料属性

model.material.create(LED芯片材料,thermal_conductivity=150,specific_heat=700,density=3000)

model.material.create(铝基板材料,thermal_conductivity=237,specific_heat=897,density=2700)

model.material.create(散热器材料,thermal_conductivity=237,specific_heat=897,density=2700)

model.material.create(空气材料,thermal_conductivity=0.02