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15.疲劳分析软件工具介绍

在电子封装领域，疲劳分析是评估封装结构长期可靠性的重要手段。为了准确预测封装结构的疲劳寿命，工程师们通常需要借助专业的软件工具来进行机械仿真。本节将介绍几种常用的疲劳分析软件工具，包括它们的功能、特点以及如何选择适合的工具。此外，我们还将通过具体的案例来展示如何使用这些软件进行疲劳分析。

15.1常用疲劳分析软件概述

疲劳分析软件工具可以帮助工程师们在设计阶段就预测封装结构的疲劳寿命，从而优化设计和提高产品的可靠性。以下是一些常用的疲劳分析软件工具：

ANSYS

ABAQUS

SiemensNX

MSCFatigue

这些软件工具各有特点，适用于不同的应用场景。选择合适的软件工具需要考虑多种因素，如模型的复杂度、分析的精度要求、用户的经验水平等。

15.2ANSYS疲劳分析

ANSYS是一款功能强大的多物理场仿真软件，广泛应用于电子封装领域的疲劳分析。它提供了多种疲劳分析模块，包括线性疲劳、非线性疲劳、裂纹扩展分析等。

15.2.1ANSYS的疲劳分析模块

FatigueTool(FTOOL)

nCodeDesignLife

AnsysnCodeGlyphs

这些模块各有侧重点，FTOOL适用于基本的疲劳分析，nCodeDesignLife适用于高级疲劳分析，而AnsysnCodeGlyphs则提供了灵活的脚本化分析流程。

15.2.2ANSYS疲劳分析的基本步骤

建立几何模型：使用ANSYSWorkbench或其他CAD软件创建封装结构的几何模型。

定义材料属性：输入封装材料的物理和力学属性。

施加载荷：定义封装结构在使用过程中的载荷条件。

网格划分：进行网格划分，确保模型的精度。

求解：运行疲劳分析求解器。

后处理：分析结果，评估疲劳寿命。

15.2.3ANSYS疲劳分析实例

假设我们需要对一个电子封装结构进行疲劳分析，该结构在使用过程中会受到周期性的热应力。我们将使用ANSYSWorkbench和nCodeDesignLife模块来完成这一任务。

15.2.3.1几何模型建立

首先，使用ANSYSWorkbench创建封装结构的几何模型。假设封装结构是一个简单的长方体，包含一个芯片和焊料。

#使用ANSYSWorkbenchAPI创建几何模型

importansys.mapdl.coreasmapdl

#连接到ANSYS

mapdl.run(/PREP7)

#创建长方体

mapdl.block(0,10,0,10,0,1)#长方体的尺寸

mapdl.vplot()#可视化几何模型

15.2.3.2定义材料属性

接下来，定义封装材料的物理和力学属性。假设芯片材料为硅，焊料材料为Sn63Pb37。

#定义材料属性

mapdl.mp(EX,1,142e3)#硅的弹性模量(Pa)

mapdl.mp(DENS,1,2330)#硅的密度(kg/m^3)

mapdl.mp(NUXY,1,0.28)#硅的泊松比

mapdl.mp(EX,2,45e3)#Sn63Pb37的弹性模量(Pa)

mapdl.mp(DENS,2,8400)#Sn63Pb37的密度(kg/m^3)

mapdl.mp(NUXY,2,0.37)#Sn63Pb37的泊松比

15.2.3.3施加载荷

定义封装结构在使用过程中的载荷条件，假设为周期性的热应力。

#施加载荷

mapdl.fk(1,TEMP,100)#芯片表面温度(℃)

mapdl.fk(2,TEMP,80)#焊料表面温度(℃)

15.2.3.4网格划分

进行网格划分，确保模型的精度。

#网格划分

mapdl.et(1,SOLID186)#选择Solid186单元类型

mapdl.vmesh(all)#对所有体积进行网格划分

15.2.3.5求解

运行疲劳分析求解器。

#求解

mapdl.run(/SOLU)

mapdl.antype(TRANS,TIME)#设置瞬态分析类型

mapdl.time(100)#分析时间

mapdl.solve()#求解

15.2.3.6后处理

分析结果，评估疲劳寿命。

#后处理

mapdl.run(/POST1)

mapdl.set(1)#选择第一个时间步

mapdl.prnsol(U,ALL)#输出位移结果

mapdl.prnsol(S,EQL)#输出等效应力结果

#使用nCodeDesignLife