电子封装机械仿真：应力应变分析_（2）.材料科学与性能.docxVIP

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材料科学与性能

在电子封装技术中，材料的性能是影响封装可靠性和性能的关键因素之一。本节将详细介绍材料的力学性能、热性能、电性能以及这些性能在电子封装中的应用。我们将探讨如何选择合适的材料，以及如何使用仿真软件来分析和预测材料在不同工况下的行为。

材料的力学性能

弹性模量

弹性模量（也称为杨氏模量）是衡量材料抵抗弹性变形能力的物理量。在电子封装中，弹性模量的高低直接影响封装结构的应力分布和形变情况。弹性模量通常用符号E表示，单位是帕斯卡（Pa）或吉帕（GPa）。

计算公式

弹性模量的计算公式如下：

E

其中：-σ是应力（单位：Pa）-?是应变（无量纲）

例子：使用ANSYS进行弹性模量分析

假设我们有一个电子封装结构，其中包含一个硅芯片和一个环氧树脂基板。我们需要分析该结构在受力情况下的弹性模量。

创建几何模型

使用ANSYSWorkbench创建一个简单的二维模型，包括一个硅芯片和一个环氧树脂基板。

#导入ANSYS模块

importansys.mapdl.coreasmapdl

#连接到ANSYS

mapdl=mapdl.Mapdl()

#创建几何模型

mapdl.prep7()

mapdl.et(1,PLANE42)#定义平面单元

mapdl.block(0,1,0,2)#创建硅芯片

mapdl.block(1,2,0,2)#创建环氧树脂基板

mapdl.mat(1)

mapdl.mp(ex,1,130e9)#硅芯片的弹性模量为130GPa

mapdl.mat(2)

mapdl.mp(ex,2,3.5e9)#环氧树脂基板的弹性模量为3.5GPa

mapdl.vmesh(all,1)#生成网格

施加边界条件和载荷

对模型施加边界条件和载荷，以模拟实际工况。

#施加边界条件

mapdl.nsel(s,loc,x,0)

mapdl.d(all,ux,0)

mapdl.nsel(s,loc,x,2)

mapdl.d(all,ux,0)

#施加载荷

mapdl.nsel(s,loc,y,2)

mapdl.f(all,fy,-1000)#在y方向施加-1000N的载荷

求解模型

求解模型并查看结果。

#求解

mapdl.solve()

#查看结果

mapdl.post1()

mapdl.set(1,1)

mapdl.plnsol(u,x,1)#显示x方向的位移

mapdl.plnsol(s,x,0)#显示x方向的应力

塑性性能

塑性性能是指材料在受到外力作用下产生永久变形的能力。在电子封装中，塑性变形可能导致封装结构的失效。常用的塑性性能指标包括屈服强度和断裂强度。

计算公式

屈服强度的计算公式如下：

σ

其中：-σy是屈服强度（单位：Pa）-Fy是屈服力（单位：N）-A

例子：使用ABAQUS进行塑性性能分析

假设我们有一个电子封装结构，其中包含一个铜引线框架。我们需要分析该结构在受力情况下的塑性性能。

创建几何模型

使用ABAQUS创建一个简单的二维模型，包括一个铜引线框架。

#导入ABAQUS模块

fromabaqusimport*

fromabaqusConstantsimport*

#创建模型

mdb.Model(name=PlasticAnalysis,modelType=STANDARD_EXPLICIT)

#创建部件

s=mdb.models[PlasticAnalysis].ConstrainedSketch(name=__profile__,sheetSize=200.0)

s.rectangle(point1=(0,0),point2=(10,5))

p=mdb.models[PlasticAnalysis].Part(name=CopperLeadFrame,dimensionality=TWO_D_PLANAR,type=DEFORMABLE_BODY)

p.BaseShell(sketch=s)

#创建材料属性

mdb.models[PlasticAnalysis].Material(name=Copper)

mdb.models[PlasticAnalysis].materials[Copper].Elastic(table=((117e9,0.33),))#弹性模量和泊松比

mdb.models[PlasticAnalysis].materials[Copper].Plastic(table=((400e6,0.0),