电子封装机械仿真：应力应变分析_（7）.失效模式分析.docxVIP

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失效模式分析

在电子封装技术中，失效模式分析是一项至关重要的任务。通过分析不同封装结构在机械应力和应变下的失效模式，可以更好地理解封装材料和设计的可靠性，从而优化封装工艺和设计。本节将详细介绍常见的电子封装失效模式及其分析方法，包括热应力、机械应力、材料疲劳等，并结合软件仿真工具进行具体的操作示例。

常见的失效模式

1.热应力失效

热应力失效是电子封装中最常见的失效模式之一。当封装材料在温度变化过程中发生不同的热膨胀或收缩时，会在封装结构内部产生热应力。这些应力可能导致材料的开裂、分层或焊接点的断裂。

原理

热应力的产生主要基于材料的热膨胀系数（CTE）差异。不同材料在温度变化时的膨胀或收缩程度不同，这会导致封装结构内部的应力分布不均匀。例如，基板材料和芯片材料的CTE差异可能导致焊接点在温度循环过程中承受较大的应力，从而引起失效。

分析方法

使用有限元分析（FEA）软件进行热应力分析是一种常见的方法。FEA软件可以模拟温度变化过程中封装结构内部的应力分布，帮助工程师识别高应力区域并优化设计。

示例

假设我们有一个多层电子封装结构，包括一个硅芯片、一层焊料和一个FR-4基板。我们需要分析在温度变化过程中封装结构内部的热应力分布。

软件选择:使用ANSYS进行热应力分析。

模型建立:

几何模型:定义封装结构的几何尺寸。

材料属性:输入各层材料的热膨胀系数和弹性模量。

边界条件:设定温度变化范围和加载方式。

仿真步骤:

网格划分:对整个模型进行网格划分。

加载温度变化:设定温度变化的范围和时间。

求解:运行仿真，计算温度变化过程中的应力分布。

结果分析:识别高应力区域，分析失效模式。

代码示例:

#导入必要的库

importansys.mapdl.coreasmapdl

fromansys.mapdl.coreimportexamples

#连接到ANSYS

mapdl=mapdl.launch_mapdl()

#定义材料属性

mapdl.prep7()

mapdl.mp(ex,1,1.3e11)#弹性模量(Pa)

mapdl.mp(nu,1,0.33)#泊松比

mapdl.mp(d,1,2330)#密度(kg/m^3)

mapdl.mp(alpha,1,2.6e-6)#热膨胀系数(1/K)

#定义几何模型

mapdl.k(1,0,0,0)

mapdl.k(2,0.01,0,0)#1cm

mapdl.k(3,0.01,0.01,0)

mapdl.k(4,0,0.01,0)

mapdl.k(5,0,0,0.001)#1mm

mapdl.k(6,0.01,0,0.001)

mapdl.k(7,0.01,0.01,0.001)

mapdl.k(8,0,0.01,0.001)

mapdl.a(1,2,3,4)

mapdl.a(5,6,7,8)

mapdl.v(1,2,3,4,5,6,7,8)

#网格划分

mapdl.et(1,SOLID186)#选择实体单元

mapdl.esize(0.001)#设置网格大小

mapdl.vmesh(all)

#应用边界条件

mapdl.nsel(s,loc,z,0)

mapdl.d(all,all)#固定底部

#定义温度变化

mapdl.sf(all,TEMP,25)#初始温度

mapdl.sf(all,TEMP,125)#最高温度

mapdl.sf(all,TEMP,25)#降温

#求解

mapdl.solve()

#结果分析

mapdl.post1()

mapdl.set(1)

mapdl.prvarr(all)#输出所有节点的位移和应力

2.机械应力失效

机械应力失效通常发生在封装结构受到外部机械载荷或冲击时。这些应力可能导致封装材料的塑性变形、开裂或焊接点的断裂。

原理

机械应力的产生主要基于外部载荷的施加和封装材料的力学性能。不同的封装结构在受到外部载荷时的应力分布和变形情况不同，这需要通过仿真来详细分析。

分析方法

使用有限元分析（FEA）软件进行机械应力分析是一种常见的方法。FEA软件可以模拟外部载荷作用下封装结构内部的应力分布，帮助工程师识别高应力区域并优化设计。

示例

假设我们有一个电子封装结构，包括一个硅芯片、一层焊料和一个FR-4基板。我们需要分析在外部机械载荷作用下封装结构内部的应力分布。

软件选择:使用ANSYS进行机械应力分析。

模型建立:

几何模型:定义