电子封装材料仿真：焊料材料仿真_（1）.电子封装材料概述.docx

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电子封装材料概述

1.电子封装技术的重要性

电子封装技术在现代电子工业中扮演着至关重要的角色。随着电子设备的不断小型化和高性能化，电子封装技术的发展成为保障电子设备可靠性和性能的关键。电子封装不仅涉及将半导体芯片和其他电子元件固定在基板上，还包括提供电气连接、物理保护、热管理和机械支撑等功能。封装技术的优劣直接影响到电子设备的性能、可靠性和成本。

1.1电子封装的基本概念

电子封装是指将半导体芯片和其他电子元件固定在基板上，并通过引线或焊料实现电气连接的过程。封装的目的是：

电气连接：确保芯片与外部电路的可靠连接。

物理保护：防止芯片受到物理损伤，如