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无线电装接工技能理论考试题库附答案

一、单项选择题（每题2分，共40分）

1.某电阻器色环依次为棕、黑、红、金，其标称阻值及误差为（）

A.100Ω±5%B.1kΩ±5%C.10kΩ±5%D.100kΩ±5%

答案：B（棕1、黑0、红2→10×102=1000Ω=1kΩ，金误差±5%）

2.电解电容器外壳标注“100μF/25V”，其中“25V”指（）

A.额定工作电压B.击穿电压C.交流耐压值D.浪涌电压

答案：A（电解电容标注的电压为额定直流工作电压，超过可能导致击穿）

3.普通硅二极管正向导通压降约为（）

A.0.1VB.0.3VC.0.7VD.1.2V

答案：C（硅管约0.6-0.7V，锗管约0.2-0.3V）

4.三极管放大状态的条件是（）

A.发射结正偏、集电结正偏B.发射结正偏、集电结反偏

C.发射结反偏、集电结正偏D.发射结反偏、集电结反偏

答案：B（放大状态需发射结正向偏置，集电结反向偏置）

5.贴片电阻标注“103”表示的阻值为（）

A.103ΩB.1.03kΩC.10kΩD.100kΩ

答案：C（前两位为有效数，第三位为10的幂次，10×103=10000Ω=10kΩ）

6.高频电路中，导线应优先选择（）

A.多股绞合线B.单股硬线C.屏蔽线D.镀银线

答案：D（高频信号趋肤效应明显，镀银线表面导电性好，减少高频损耗）

7.波峰焊工艺中，预热温度通常控制在（）

A.50-80℃B.100-150℃C.180-220℃D.250-300℃

答案：B（预热目的是挥发助焊剂中的溶剂，防止焊接时飞溅，一般100-150℃）

8.电烙铁焊接时，焊锡丝应接触（）

A.烙铁头B.焊件C.焊盘边缘D.元件引脚中部

答案：B（焊锡应接触焊件，利用焊件温度熔化焊锡，而非直接加热锡丝）

9.电路板布线时，高频信号走线应（）

A.尽量长且弯曲B.尽量短且直C.与电源线平行D.绕大圈避免交叉

答案：B（高频信号易受分布参数影响，短直走线可减少寄生电容和电感）

10.测量直流电压时，万用表量程选择原则是（）

A.任意量程B.略小于被测电压C.略大于被测电压D.最大量程

答案：C（量程过大误差大，过小可能烧表，应选略大于被测值的量程）

11.某电感标注“470μH”，其在10kHz频率下的感抗约为（）（π取3.14）

A.29.5ΩB.295ΩC.2.95kΩD.29.5kΩ

答案：A（感抗XL=2πfL=2×3.14×10×103×470×10??≈29.5Ω）

12.集成电路焊接时，电烙铁功率一般选择（）

A.15-25WB.30-40WC.50-60WD.70W以上

答案：A（集成芯片引脚密集且易受热损坏，小功率烙铁（15-25W）更安全）

13.导线绝缘层剥离时，剥离长度应（）

A.等于焊盘宽度B.略大于焊盘宽度C.任意长度D.小于焊盘宽度

答案：B（剥离长度需完全插入焊盘孔并露出1-2mm，确保焊接牢固）

14.焊接后出现“虚焊”的主要原因是（）

A.焊锡过多B.焊件表面氧化C.烙铁温度过高D.助焊剂不足

答案：B（虚焊多因焊件表面氧化未清理，导致焊锡无法与金属形成合金层）

15.调试收音机时，中频频率应调整为（）

A.465kHzB.535kHzC.1605kHzD.10.7MHz

答案：A（中波收音机中频标准为465kHz，调频为10.7MHz）

16.电路板装配后，检查导线绝缘层是否破损应使用（）

A.万用表电压档B.兆欧表C.示波器D.频率计

答案：B（兆欧表（摇表）用于测量高阻值绝缘电阻，判断绝缘层是否完好）

17.三极管引脚“e、b、c”分别代表（）

A.集电极、基极、发射极B.发射极、基极、集电极

C.基极、发射极、集电极D.发射极、集电极、基极

答案：B（三极管引脚顺序通常为e（发射极）、b（基极）、c（集电极），具体需查手册）

18.安装电位器时，紧固力矩过大会导致（）

A.接触不良B.外壳破裂C.阻值漂移D.噪声增大

答案：B（电位器外壳多为塑料或薄金属，过大力矩会导致