电子封装机械仿真：冲击分析all.docxVIP

PAGE1

PAGE1

冲击分析概述

冲击分析是电子封装机械仿真中非常重要的一部分，主要用于评估封装结构在受到外部冲击力时的性能和可靠性。冲击力可以来自于各种情况，例如运输过程中的跌落、机械装配过程中的撞击等。这些冲击力可能会导致封装结构内部的电子元件损坏，因此，通过仿真分析来预测和优化封装结构在冲击条件下的表现是非常必要的。

冲击分析通常涉及以下几个关键步骤：1.模型建立：根据实际封装结构创建三维模型。2.材料属性设置：定义封装材料的力学属性，如弹性模量、泊松比等。3.边界条件和载荷：设定边界条件和冲击载荷，包括冲击的类型（如半正弦波、三角波等）和冲击的持续时间和强度。4.网格划分：对模型进行网格划分，以便进行数值计算。5.求解设置：选择合适的求解方法和求解器，设置求解参数。6.结果分析：分析仿真结果，评估封装结构的应力、应变、位移等关键参数。

冲击分析的物理背景

在进行冲击分析之前，了解冲击力的物理背景和作用机理是至关重要的。冲击力是一种瞬时的、高速的外力，它可以在极短的时间内对封装结构产生巨大的应力和应变。这些应力和应变可能会导致材料的塑性变形、裂纹产生，甚至完全断裂。因此，冲击分析需要考虑以下几个物理因素：

冲击力的类型：常见的冲击力类型包括半正弦波、三角波、脉冲波等。不同类型的冲击力在时间和幅值上的表现不同，对封装结构的影响也不同。

冲击力的持续时间和强度：冲击力的持续时间和强度直接影响封装结构的响应。通常，持续时间越短，强度越高，对结构的破坏性越大。

材料的动态特性：材料在静态和动态条件下的力学特性可能会有所不同。例如，某些材料在高速冲击下可能会表现出非线性行为。

封装结构的几何形状：封装结构的几何形状和尺寸对冲击响应有重要影响。复杂的几何形状可能会导致应力集中，从而增加损坏的风险。

冲击分析的基本方法

冲击分析可以采用多种方法进行，包括有限元分析（FEA）、离散元分析（DEA）等。其中，有限元分析是最常用的方法之一。有限元分析的基本步骤如下：

模型建立：使用CAD软件创建封装结构的三维模型。

材料属性设置：在仿真软件中定义材料的弹性模量、泊松比、密度等力学属性。

边界条件和载荷：设定封装结构的边界条件（如固定约束、自由度等）和冲击载荷（如冲击力的方向、大小、持续时间等）。

网格划分：对模型进行网格划分，生成有限元网格。网格的密度直接影响分析的精度。

求解设置：选择合适的求解方法（如显式动力学求解器）和求解器参数。

结果分析：分析仿真结果，包括应力云图、应变云图、位移云图等，评估封装结构的性能和可靠性。

冲击分析的软件工具

常用的冲击分析软件工具包括ANSYS、ABAQUS、LS-DYNA等。这些软件提供了强大的功能来模拟和分析封装结构在冲击条件下的响应。以下是一个使用ANSYS进行冲击分析的示例：

ANSYS冲击分析示例

假设我们有一个简单的电子封装结构，需要分析其在半正弦波冲击下的性能。

模型建立：使用ANSYSWorkbench创建一个三维模型。假设模型是一个简单的长方体，尺寸为10mmx10mmx5mm。

#使用ANSYSWorkbench创建模型

fromansys.mapdlimportMapdl

#启动ANSYS

mapdl=Mapdl()

#创建长方体

mapdl.prep7()

mapdl.block(0,10,0,10,0,5)

mapdl.et(1,185)#定义单元类型为185（固体单元）

mapdl.mat(1)

mapdl.mp(EX,1,210E9)#弹性模量

mapdl.mp(PRXY,1,0.3)#泊松比

mapdl.mp(DENS,1,7800)#密度

mapdl.vmesh(ALL)#生成网格

材料属性设置：在ANSYS中定义封装材料的力学属性，如弹性模量、泊松比、密度等。

#定义材料属性

mapdl.prep7()

mapdl.et(1,185)#定义单元类型为185（固体单元）

mapdl.mat(1)

mapdl.mp(EX,1,210E9)#弹性模量

mapdl.mp(PRXY,1,0.3)#泊松比

mapdl.mp(DENS,1,7800)#密度

边界条件和载荷：设定封装结构的边界条件和冲击载荷。假设底部固定，顶部受到半正弦波冲击力。

#设置边界条件

mapdl.nsel(S,LOC,Z,0)#选择底部节点

mapdl.d(ALL,ALL)#底部节点所有自由度固定

#设置冲击载荷

mapdl.nsel(S,LOC,Z,5)#选择