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半导体封装工程师岗位招聘考试试卷及答案

试题部分

一、填空题（10题，每题1分）

1.四边引脚封装的英文缩写是______。

2.球栅阵列封装的英文缩写是______。

3.硅通孔技术的英文缩写是______。

4.封装常用塑封材料为______树脂。

5.金线键合丝常见直径约______μm。

6.倒装芯片通过______实现芯片与基板连接。

7.封装第一步（芯片固定）称为______。

8.BGA焊球间距常见规格有0.5mm、______mm。

9.陶瓷封装主要用于______（高可靠性/消费电子）场景。

10.封装后验证电气性能的测试是______。

二、单项选择题（10题，每题2分）

1.引脚位于芯片底部的封装是？

A.QFPB.BGAC.DIPD.SOIC

2.属于封装后测试的是？

A.键合B.塑封C.终测D.芯片贴装

3.金线键合的核心优势是？

A.成本低B.机械强度高C.电阻率高D.仅陶瓷封装用

4.不是封装基板常用材料的是？

A.FR-4B.BT树脂C.硅D.陶瓷

5.BGA相比QFP的优势是？

A.引脚数少B.散热差C.高密度引脚D.易手工焊接

6.铝丝键合主要用于？

A.高频器件B.高功率器件C.低成本消费电子D.航天设备

7.塑封的核心作用是？

A.保护芯片B.导电C.散热D.信号传输

8.属于3D封装技术的是？

A.TSVB.QFNC.SOPD.TO

9.温度循环测试的目的是？

A.检测湿度影响B.温度变化下的稳定性C.电气性能D.焊球强度

10.倒装芯片凸点常用材料是？

A.铜B.铝C.金D.锡铅合金

三、多项选择题（10题，每题2分）

1.常见封装类型包括？

A.QFPB.BGAC.TSVD.QFNE.DIP

2.封装核心步骤有？

A.芯片贴装B.键合C.塑封D.终测E.晶圆制造

3.键合丝常用材料？

A.金B.铝C.铜D.银E.铁

4.可靠性测试项目？

A.温度循环B.湿度老化C.振动测试D.冲击测试E.晶圆测试

5.封装基板的作用？

A.支撑芯片B.电气连接C.散热D.信号传输E.晶圆减薄

6.3D封装技术包括？

A.TSVB.堆叠芯片C.SiPD.QFNE.SOIC

7.塑封材料需具备？

A.耐高温B.低吸水性C.高导热D.不导电E.低成本

8.键合工艺类型？

A.金线键合B.铝丝键合C.铜丝键合D.倒装键合E.激光焊接

9.BGA常见缺陷？

A.焊球空洞B.引脚变形C.散热差D.焊接难度大E.引脚数少

10.陶瓷封装优势？

A.高可靠性B.耐高温C.耐潮湿D.成本低E.易加工

四、判断题（10题，每题2分）

1.TSV是硅晶圆垂直通孔实现芯片堆叠。（）

2.BGA引脚数比QFP少。（）

3.塑封材料导电。（）

4.倒装芯片无需键合丝，直接凸点连接。（）

5.金线键合成本比铝丝低。（）

6.SiP可集成多芯片及无源元件。（）

7.温度循环仅检测电气性能变化。（）

8.陶瓷封装多用于消费电子。（）

9.铜丝键合电阻率比金线低。（）

10.终测仅检测功能，不检测可靠性。（）

五、简答题（4题，每题5分）

1.简述QFP与BGA的核心区别。

2.封装工艺的核心步骤及各步骤目的。

3.键合工艺的两种主要类型及特点。

4.3个常见封装可靠性测试项目及目的。

六、讨论题（2题，每题5分）

1.BGA焊球空洞的常见原因及解决措施。

2.TSV技术在3D封装中的优势及挑战。

答案部分

一、填空题答案

1.QFP

2.BGA

3.TSV

4.环氧

5.25（或20-30）

6.凸点（焊球）

7.芯片粘贴（DieAttach）

8.0.8（或1.0）

9.高可靠性

10.终测

二、单项选择题答案

1.B

2.C

3.B

4.C

5.C

6.C

7.A

8.A

9.B

10.D

三、多项选择题答案

1.ABDE

2.ABCD

3.ABC

4.ABCD

5.ABCD

6.AB

7.ABCD

8.ABCD

9.AD

10.ABC

四、判断题答案

1.√

2.×

3.×

4.√

5.×

6.√

7.×

8.×

9.√

10.×

五、简答题答案

1.QFP与BGA区别：QFP引脚在四边（扁平状），易手工焊接但引脚数≤208；BGA引脚为底部焊球，引脚数可达上千，散热好但需回流焊，检测需X射线，空间占用更小。

2.核心步骤及目的：①芯片贴装：固定芯片、导热；②键合：连接芯片电极与基板；③塑封：保护芯片防潮湿/机械损伤；④终测：验证功能及可靠性；⑤切筋成型：分离单个封装体。

3.键合类型及特点：①金线键合：强度高、稳定，成本高；②铝丝键合：成本低、电阻率稍高，易氧化，多用于消费电子。

4.可靠性测试：①温度循环：检测温度变化下的机械/电气稳定性；②湿度老化：验证防潮性；③振动测试：检测抗机械振动能力。

六、讨论题答案

1.BG