电子封装热仿真：多物理场耦合热分析_（11）.仿真模型建立.docxVIP

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仿真模型建立

在电子封装技术中，仿真模型的建立是进行多物理场耦合热分析的基础。本节将详细介绍如何建立有效的仿真模型，包括模型的几何设计、材料属性的定义、网格划分、边界条件的设置等关键步骤。通过这些步骤，我们可以确保仿真模型能够准确反映实际电子封装的物理特性，从而为后续的热分析提供可靠的数据支持。

1.几何模型设计

几何模型设计是仿真模型建立的首要步骤。几何模型应该尽可能准确地描述电子封装的物理结构，包括封装体、芯片、引线、焊料等各个组成部分。同时，几何模型的复杂度需要适中，过于复杂的模型会增加计算时间和资源消耗，而过于简化的模型则可能无法准确反映实际物理特性。

1.1三维几何建模

三维几何建模是仿真模型中最常见的形式，可以使用多种CAD软件（如SolidWorks、AutoCAD等）来完成。以下是一个使用SolidWorks建立电子封装三维几何模型的示例：

创建封装体：

打开SolidWorks，选择“新建零件”。

使用“拉伸凸台/基体”命令，创建一个长方体作为封装体。

设置封装体的尺寸，例如长10mm、宽8mm、高2mm。

添加芯片：

使用“插入零件”命令，将芯片插入到封装体内。

芯片的尺寸可以设置为长6mm、宽4mm、厚0.5mm。

确保芯片的表面与封装体的底部对齐。

添加引线：

使用“草图”命令，绘制引线的路径。

使用“拉伸凸台/基体”命令，创建引线。

设置引线的直径和长度，例如直径0.2mm、长度5mm。

添加焊料：

使用“草图”命令，绘制焊料的形状。

使用“拉伸凸台/基体”命令，创建焊料。

设置焊料的厚度，例如0.1mm。

1.2模型简化

在实际工程应用中，为了减少计算时间和资源消耗，通常需要对几何模型进行简化。简化的原则是在不影响仿真结果精度的前提下，尽量减少模型的细节。常见的简化方法包括：

忽略小尺寸特征：对于尺寸远小于其他部件的小特征，可以直接忽略。

使用等效模型：对于复杂的结构，可以使用等效模型来简化计算。

对称建模：如果模型具有对称性，可以只建模一半，然后设置对称边界条件。

1.3模型验证

模型建立完成后，需要进行验证以确保其准确性。验证方法包括：

几何验证：检查模型的尺寸和形状是否符合设计要求。

网格验证：检查网格划分是否合理，是否有过密或过疏的网格。

物理验证：通过与实际测量数据对比，验证模型的物理特性是否准确。

2.材料属性定义

材料属性的定义是仿真模型建立中的重要步骤，它直接影响仿真结果的准确性。常见的材料属性包括热导率、比热容、密度等。在定义材料属性时，需要根据实际材料的数据进行设置。

2.1常见材料属性

热导率（ThermalConductivity）：表示材料传导热量的能力，单位为W/(m·K)。

比热容（SpecificHeatCapacity）：表示材料单位质量吸收或释放单位热量时的温度变化，单位为J/(kg·K)。

密度（Density）：表示材料单位体积的质量，单位为kg/m3。

2.2材料属性的获取

材料属性可以通过以下途径获取：

材料手册：查阅材料手册，获取常见的金属、塑料、陶瓷等材料的热导率、比热容和密度等数据。

实验测量：通过实验测量获取特定材料的热导率、比热容和密度等数据。

供应商数据：从材料供应商处获取材料的数据。

2.3材料属性的设置

在仿真软件中设置材料属性时，需要将获取的材料数据输入到相应的属性字段中。以下是一个使用ANSYSWorkbench设置材料属性的示例：

#导入ANSYSWorkbench模块

importansys.mapdl.coreasmapdl

#连接ANSYSWorkbench

mapdl=mapdl.launch_mapdl()

#定义材料属性

mapdl.mp(kxx,1,150)#热导率，单位为W/(m·K)

mapdl.mp(dens,1,2700)#密度，单位为kg/m3

mapdl.mp(cp,1,896)#比热容，单位为J/(kg·K)

#应用材料属性到指定的部件

mapdl.et(1,SOLID186)#选择实体单元类型

mapdl.mpdata(kxx,1,1,150)#设置热导率

mapdl.mpdata(dens,1,1,2700)#设置密度

mapdl.mpdata(cp,1,1,896)#设置比热容

3.网格划分

网格划分是仿真模型建立中的关键步骤，它将几何模型划分为多个小单元，以便进行数值计算。合理的网格划分可以提高仿真结果的精度，同时减少计算时间和资源消耗。

3.1网格类型

常见的网格类型包括：

结构化网格：网格单元排列有序，适用于规则几何模型。

非结