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配方应用于PCB的化学镀铜溶液
原料配比
原料
配比（质量份）
1#
2#
3#
4#
硫酸铜溶液
五水硫酸铜
30
40
50
50
去离子水
3000（体积）
3000（体积）
3000（体积）
3000（体积）
硫酸
15
15
15
15
添加剂
硫脲与2，2?联吡啶
35
40
45
45
还原剂
40
50
60
60
络合剂
20
28
35
35
稳定剂
6
9
12
12
加速剂
氨基吡啶与氯化铵
8
10
12
12
表面活性剂
吐温?80
2
3
4
4
络合剂
乙二胺四乙酸
1
1
1
1
三乙醇胺
1
1
1
1
还原剂
乙醛酸
2
2
2
2
二羟乙酸
5
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