CN118028793A-一种PCB化学镀铜用镀铜液及PCB板沉厚铜工艺-公开.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118028793A

(43)申请公布日2024.05.14

(21)申请号202410344964.1

(22)申请日2024.03.25

(71)申请人杭州升达电子有限公司

地址311300浙江省杭州市临安区河桥镇

聚秀村

(72)发明人林卫权李纪生邵立然

(74)专利代理机构北京维正专利代理有限公司

11508

专利代理师邝泉

(51)Int.Cl.

C23C18/40(2006.01)

H05K3/18(2006.01)

权利要求书1页说明书6页

(54)发明名称

一种PCB化学镀铜用镀铜液及PCB板沉厚铜

工艺

(57)摘要

本发明涉及PCB板生产技术领域，具体公开

了一种PCB化学镀铜用镀铜液及PCB板沉厚铜工

艺。一种PCB化学镀铜用镀铜液，包括610g/L五

~

水硫酸铜、3050g/L络合剂、0.0120.015g/L稳

~~

定剂、1525g/L甲醛、0.0010.005g/L表面活性

~~

剂、余量为去离子水；表面活性剂包含聚乙烯亚

胺和十二烷基醇聚氧乙烯醚硫酸钠；用氢氧化钠

溶液调节pH值至1112。本申请的镀铜液具有稳

~

定性好、镀铜速度快、镀铜厚度均匀等优点，可以

有效提高PCB板的质量和性能。

A

3

9

7

8

2

0

8

1

1

N

C

CN118028793A权利要求书1/1页

1.一种PCB化学镀铜用镀铜液，其特征在于，所述PCB化学镀铜用镀铜液的质量浓度配

比如下：

610g/L五水硫酸铜、3050g/L络合剂、0.0120.015g/L稳定剂、1525g/L甲醛、0.001~~~~~

0.005g/L表面活性剂、余量为去离子水；

所述表面活性剂包含聚乙烯亚胺和十二烷基醇聚氧乙烯醚硫酸钠；

所述化学镀铜用镀铜液的pH值为1112，用氢氧化钠溶液调节。~

2.根据权利要求1所述的一种PCB化学镀铜用镀铜液，其特征在于，所述聚乙烯亚胺和

十二烷基醇聚氧乙烯醚硫酸钠的质量比为1：（56）。~

3.根据权利要求1所述的一种PCB化学镀铜用镀铜液，其特征在于，所述络合剂包含乙

二胺四乙酸和巯基乙酸。

4.根据权利要求1所述的一种PCB化学镀铜用镀铜液，其特征在于，所述乙二胺四乙酸

和巯基乙酸的质量比为（1015）：（12）。~~

5.根据权利要求1所述的一种PCB化学镀铜用镀铜液，其特征在于，所述稳定剂包含亚

铁氰化钾和聚乙二醇，所述亚铁氰化钾和聚乙二醇的质量比为（12）：10。~

6.一种PCB板沉厚铜工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，前处理：对PCB板进行钻孔处理；

步骤2，预处理：包括除油、微蚀、预浸、活化；

步骤3，化学镀铜：采用如权利要求15任一项所述的PCB化学镀铜用镀铜液进行化学镀~

铜处理，得到沉厚铜的PCB板。

7.根据权利要求6所述的一种PCB板沉厚铜工艺，其特征在于，步骤2中所述活化是指将

PCB板在4050℃下浸泡于活化液中58min，所述活化液的质量浓度配比如下：911g/L硫~~~

酸、0.30.6g/L硫酸钯。~

8.根据权利要求6所述的一种PCB板沉厚铜工艺，其特征在于，