CN118668266A-一种应用于晶圆上的无氰化学镀金液-公开.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118668266A

(43)申请公布日2024.09.20

(21)申请号202410926348.7

(22)申请日2024.07.11

(71)申请人深圳市溢诚电子科技有限公司

地址518101广东省深圳市宝安区西乡街

道河西社区西乡立交桥旁恒荣立方商

厦1212

申请人华为技术有限公司

(72)发明人许国军卢意鹏李晓悦朱少臣

杨荣华刘高飞王祥柱许逸诚

付洋金振球李龙

(51)Int.Cl.

C25D3/48(2006.01)

C25D7/12(2006.01)

权利要求书1页说明书4页

(54)发明名称

一种应用于晶圆上的无氰化学镀金液

(57)摘要

本发明公开了一种应用于晶圆上的无氰化

学镀金液，包括以下质量浓度的组分：金盐0.5‑

1g/L、加速剂30‑60mg/L、复合络合剂5‑10g/L、晶

核细化剂40‑120mg/L、还原剂4‑8g/L、稳定剂30‑

90mg/L、复合均匀剂0.5‑1g/L，余量为去离子水。

该电镀液中不含有氰化金盐，而且稳定可靠，与

传统的络合剂相比更具有稳定性，金缸pH呈现中

性，不会对基材造成腐蚀，上金不会存在色差，不

管是磷钯还是纯钯，上金均匀性一致。

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CN118668266A权利要求书1/1页

1.一种应用于晶圆上的无氰化学镀金液，其特征在于，包括以下质量浓度的组分：金盐

0.5‑1g/L、加速剂30‑60mg/L、复合络合剂5‑10g/L、晶核细化剂40‑120mg/L、还原剂4‑8g/L、

稳定剂30‑90mg/L、复合均匀剂0.5‑1g/L，余量为去离子水；

所述加速剂为噻吩并[2,3‑b]吡啶‑5‑羧酸；所述复合络合剂为2‑巯基胞嘧啶和吡啶甲

酸组成的组合物；所述复合均匀剂为6‑氨基吲哚‑4‑甲酸甲酯和3‑甲基羟基吲哚组成的组

合物。

2.根据权利要求1所述的一种应用于晶圆上的无氰化学镀金液，其特征在于，所述2‑巯

基胞嘧啶和吡啶甲酸，其在使用时的质量浓度比为1:1；所述6‑氨基吲哚‑4‑甲酸甲酯和3‑

甲基羟基吲哚，其在使用时的质量浓度比为1:1。

3.根据权利要求1所述的一种应用于晶圆上的无氰化学镀金液，其特征在于，所述金盐

为亚硫酸金钠。

4.根据权利要求1所述的一种应用于晶圆上的无氰化学镀金液，其特征在于，操作温度

为55‑65℃、pH为6.5‑7.5。

5.根据权利要求1所述的一种应用于晶圆上的无氰化学镀金液，其特征在于，所述还原

剂为Boc‑L‑脯氨醛。

6.根据权利要求1所述的一种应用于晶圆上的无氰化学镀金液，其特征在于，所述稳定

剂为4‑叔‑丁氧羰基氨基‑噻吩‑3‑羧酸。

7.根据权利要求1所述的一种应用于晶圆上的无氰化学镀金液，其特征在于，所述晶粒

细化剂为丙烯酸马来酸共聚物。

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CN118668266A说明书1/4页

一种应用于晶圆上的无氰化学镀金液

技术领域

[0001]本发明涉及无氰镀金技术领域，尤其涉及一种应用于晶圆上的无氰化学镀金液。

背景技术

[0002]金属金由于其优良的抗氧化性、导电性、可焊性及耐腐蚀性能而