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配方应用于晶圆先进封装领域的无氰化学镀金溶液
原料配比
原料
配比（g/L）
1#
2#
3#
无氰金盐
四氯合金酸（以Au离子的含量计）
6
—
—
氢氧化金
—
8
10
络合剂
20
30
50
导电盐
40
50
50
氯化铵
40
50
50
防老化剂
6
5
8
界面活性剂
甲基烯丙基磺酸钠
0.015
0.03
0.045
润湿剂
0.001
0.002
0.003
反应加速剂
2,6?二氨基吡啶
0.04
0.03
0.04
3?吡啶甲醇
0.02
0.015
0.02
稳定剂
酒石酸锑钾
0.0002
0.0005
0.0005
水
加至1L
加至1L
加至1L
制备
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