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2026年无损检测考试题库与解答指南

一、单选题（每题2分，共20题）

1.题目：在焊接接头的射线检测中，当发现透照胶片上出现密度较高的黑点时，通常表明该部位存在（）。

A.未焊透

B.夹渣

C.未熔合

D.裂纹

答案：B

解析：密度较高的黑点通常为夹渣，未焊透和未熔合表现为局部黑影，裂纹则为细长黑线。

2.题目：超声波检测中，当采用直探头检测平板工件时，若发现声程明显增大，可能的原因是（）。

A.工件内部存在缺陷

B.探头与工件接触不良

C.工件厚度测量错误

D.声速测量错误

答案：B

解析：声程增大通常由探头与工件接触不良或耦合剂过多导致声波散射。

3.题目：磁粉检测适用于检测（）。

A.表面开口缺陷

B.内部埋藏缺陷

C.薄板类材料缺陷

D.被磁化的材料表面缺陷

答案：D

解析：磁粉检测主要适用于铁磁性材料表面及近表面缺陷。

4.题目：涡流检测中，当探头靠近导电材料时，若发现阻抗圆向内移动，可能的原因是（）。

A.材料导电率降低

B.材料磁导率升高

C.探头频率过高

D.探头与工件距离过近

答案：D

解析：阻抗圆内移表明探头受邻近导电体影响，距离过近导致信号反射增强。

5.题目：渗透检测中，对被检工件进行清洗后，需等待一段时间再施加渗透剂，其主要目的是（）。

A.增强渗透剂的润湿性

B.避免渗透剂被清洗剂冲走

C.提高显像剂的对比度

D.减少表面吸附水分

答案：B

解析：等待时间可确保清洗剂完全挥发，防止残留影响渗透效果。

6.题目：射线检测中，当采用胶片透照时，若发现胶片上出现不规则的条纹，可能的原因是（）。

A.工件存在体积型缺陷

B.胶片曝光过度

C.透照几何条件不当

D.滤光材料放置错误

答案：C

解析：条纹通常由焦点不均匀或胶片与工件距离变化引起。

7.题目：超声波检测中，当采用斜探头检测焊缝时，若发现缺陷回波幅度较低，可能的原因是（）。

A.缺陷尺寸较大

B.探头角度与工件角度不符

C.缺陷位于声束传播路径外

D.探头晶片损坏

答案：B

解析：探头角度误差会导致声束偏离缺陷，降低回波幅度。

8.题目：磁粉检测中，当工件表面存在气孔时，检测效果可能（）。

A.明显增强

B.无法检测

C.受到轻微影响

D.检测结果不可靠

答案：D

解析：气孔为非磁性介质，会干扰磁粉在缺陷处的聚集，导致漏检。

9.题目：涡流检测中，当探头靠近导电材料时，若发现阻抗圆向外移动，可能的原因是（）。

A.材料导电率升高

B.材料磁导率降低

C.探头频率过低

D.探头与工件距离过远

答案：A

解析：阻抗圆外移表明探头受邻近导电体影响，导电率升高导致信号增强。

10.题目：渗透检测中，当工件表面存在油污时，需先进行清洗，其主要目的是（）。

A.提高渗透剂的渗透性

B.避免油污影响显像剂附着

C.减少表面吸附水分

D.增强磁粉的磁导率

答案：B

解析：油污会阻碍渗透剂进入缺陷，清洗可确保检测效果。

二、多选题（每题3分，共10题）

1.题目：射线检测中，影响胶片透照质量的因素包括（）。

A.曝光时间

B.胶片类型

C.透照距离

D.工件厚度

E.滤光材料

答案：A、B、C、D、E

解析：上述因素均会影响胶片感光效果，需综合控制。

2.题目：超声波检测中，影响缺陷检出灵敏度的因素包括（）。

A.探头频率

B.声束扩散角

C.工件声速

D.缺陷尺寸

E.探头与工件耦合

答案：A、B、C、E

解析：频率越高、声束越窄、声速测量准确、耦合良好，灵敏度越高。

3.题目：磁粉检测中，常用的磁化方法包括（）。

A.电流磁化

B.交流磁化

C.永磁磁化

D.脉冲磁化

E.涡流磁化

答案：A、B、C、D

解析：涡流磁化属于非磁性方法，不属于磁粉检测范畴。

4.题目：涡流检测中，影响检测灵敏度的因素包括（）。

A.探头频率

B.材料导电率

C.探头类型

D.工件表面粗糙度

E.耦合介质

答案：A、B、C、D、E

解析：上述因素均会影响涡流信号，需综合考虑。

5.题目：渗透检测中，常用的显像剂类型包括（）。

A.干粉显像剂

B.水基显像剂

C.油基显像剂

D.可剥离显像剂

E.气相显像剂

答案：A、B、C、D、E

解析：上述均为常用显像剂类型。

6.题目：射线检测中，常见的伪缺陷类型包括（）。

A.重金属污染

B.胶片褶皱

C.透照几何不匹配

D.胶片感光不均

E.材料晶粒

答案：A、B、C、D

解析：材料晶粒本身非缺陷，其他均为伪缺陷。

7.题目：超声波检测中，常用的探头类型包括（）。

A.直探头

B.斜探头

C.单晶探头

D.探伤仪探