2024_年深芯盟晶圆制造（Foundry_IDM）行业调研分析报告_59页_2mb.docxVIP

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SEMiBAY2024年深芯盟晶圆制造（Foundry

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报告概要

深芯盟半导体产业研究部对全球前10晶圆代工厂商、国内晶圆制造企业（涵盖Foundry与IDM）进行统计和分析。本报告主要内容包括全球晶圆代工行业现状、制程工艺演进路线、国内晶圆代工企业分析、晶圆代工未来趋势等做了简要概述，收集了数十家晶圆代工厂商信息，并对其中26家国内公司进行了全方位画像分析。

报告目录

一、晶圆代工行业概况1.全球市场概况

2.国内“北上深”市场概况

二、全球晶圆厂制程工艺演进路线1.台积电

三星

英特尔

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2.格罗方德

3.X-FAB

晶合集成

世界先进

联电

华虹公司

力积电

高塔半导体

四、26家国内晶圆制造企业画像五、晶圆代工未来趋势

六、结语与展望

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晶圆代工（Foundry），指专门从事半导体晶圆生产制造的企业，它们为其他无晶圆厂

（Fabless）的芯片设计公司提供晶圆生产服务。

集成器件制造商（IDM），指涵盖了芯片设计、晶圆制造、封装测试以及投向市场销售等全产业链环节的半导体企业。

图：晶圆制造产业链示意图

资料来源：全球信息情报、深芯盟产业研究部整理

进入21世纪，随着半导体与集成电路工艺技术的发展和市场需求的多样化，Fablite（轻晶圆厂）