客车车身封板结构优化的工艺方案.pdfVIP

客车车身“封板结构优化”的工艺方案

一、任务来源及目的

《质量再开发实行工作计划》规定：

封板结构优化“8D项目》规定：

优化目的：地板封板立面平整度误差M2.0mm,拐角直线度误差W2.0mm,打胶平整、光滑平整度误差W2.0mm。

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二、实行目的

L对现行封板总成结构进行工艺优化，规范现场封板焊装操作：

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2.提高封板表面平整度，避免由于封板焊装不平引起地板单粘接鼓包的现象；

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三、实行方案

根据“封板结构优化”8D项目启动会会议纪要精神，本次工艺优化重要以城市客车为基础，重要针对车号过道封板、车八轮罩

处封板和踏步封板的优化，该封板结构优化方案先进行样车验证（1台），对比评审后进行推广应用。

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本次封板结构优化涉及到木地板安装部分的，封板端面高出骨架8101nm的工艺规范维续执行。

本次对板结构优化涉及到本地板安装律分的，对极端而高出骨架工4日Q茗规范继续执行“

封板总体结构

图一封板总体焊装结构图

1筋步封板结构优化

踏步重要有前门和中门两部分组成，其安装目前有整体式和分片式安装两中形式，为保证后续地板革焊接的质量，本次前门和

中门踏步均采用整体式结构，在踏步外侧接缝处打密封胶，内侧不在进行打胶考虑到实际焊装的工艺性，部分踏步骨架移至踏步

封板总成上进行预焊，整体式踏步在焊接过程中，必须用宜角板控制各个焊接而的平面度和垂宜度，所有公庭均W2.0mm,各踏步

板间的立面接缝应保证平直均匀。

中门踏芈均采用整体式结构，在踏纸外侧接缝处打密时胶，内侧不在进行打胶，考虑到实际焊装的工艺性，部分踏步骨架移至踏步

对板总成上进行预焊，整体式踏苏在焊接过程中，必须用口角板控制各个焊接M的平面度和垂宜度，所在公差均M2.0mm,各踏步板

间的立面接茎应保证平直均匀u

注意：该方案一方面对首台样车进行验证，确认方案可行后在进行后续全面推广。

注意：该方案一方面对首台样车进行验证，确认方案可行后在进行后续全面推广。

1.1整体式前踏步总成

图二整体式前踏步总成图

整体式前踏步总成重要由：前踏步立面封板、前踏步底板、前前立面封板、前后立后封板四个零件组焊而成，由于

整体式踏步装配精度规定较高，踏步总宽度控制在885〜887mm,踏步深度方向公差控制在-（2〜-4mm）,为减少零件制造的复杂

性，提点封板实际装配的工艺件，前踏步底板尺寸整体加长10廊，前踏步立而封板取消折边结构，将原底板的搭接结构变为

对接结构。

整体式前闩踏步总成.重城由：前踏步立面封板、前踏步底板,前前立面封板,前后立面封板四个零件组件而成，由于

整体式踏步装配精度规定较高，踏步总宽