布局与布线仿真：寄生参数提取与分析_9.互连寄生效应.docx

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9.互连寄生效应

在集成电路设计中，互连寄生效应是指由于互连线（金属线、多晶硅线等）的存在而导致的寄生电容、寄生电阻和寄生电感等效应。这些寄生参数会对电路的性能产生显著影响，特别是在高速和高频电路中。因此，准确提取和分析这些寄生参数对于确保电路的正常工作至关重要。

9.1寄生电容

9.1.1互连电容的来源

互连电容主要来源于以下几种情况：1.线间电容：两条平行的互连线之间由于电场的作用而产生的电容。2.线对地电容：互连线与其下方的衬底或金属层之间产生的电容。3.线对线电容：互连线与其上方或下方的其他互连线之间产生的电容。

9.1.2互