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电路设计与传导发射控制

在电磁兼容性（EMC）分析中，传导发射是一个重要的方面。传导发射是指电子设备通过电源线、信号线等连接导体向外界发射电磁干扰（EMI）。为了确保电子设备的正常工作，并符合相关标准和法规，必须在电路设计阶段就充分考虑传导发射的控制。本节将详细介绍电路设计中如何控制传导发射，包括常见的电路设计技巧、滤波器设计、电源管理以及布局和布线策略。

1.常见的电路设计技巧

1.1电源去耦

电源去耦是减少传导发射的一种常见方法。通过在电源线和地线之间放置去耦电容，可以有效地滤除高频噪声。去耦电容的选择和放置位置对抑制传导发射至关重要。

1.1.1去耦电容的选择

去耦电容的选择应考虑以下因素：-频率范围：不同的电容在不同的频率范围内表现出不同的特性。陶瓷电容通常用于高频去耦，而电解电容适用于低频去耦。-容值：选择合适的容值可以确保在目标频率范围内提供足够的去耦效果。一般建议使用多个不同容值的电容组合。-ESR（等效串联电阻）：低ESR的电容可以更好地抑制高频噪声。

1.1.2去耦电容的放置

靠近电源引脚：去耦电容应尽可能靠近电源引脚放置，以减少电源线的寄生电感。

多点放置：在多个关键位置放置去耦电容，如电源输入端、IC电源引脚、高频信号线等。

层次化设计：根据电路的复杂度，采用多层去耦策略，即在不同频率范围内使用不同容值的电容。

1.2信号线的处理

信号线是传导发射的另一个重要来源。通过合理的信号线设计和处理，可以显著减少传导发射。

1.2.1信号线的阻抗匹配

特性阻抗：确保信号线的特性阻抗与负载阻抗匹配，可以减少反射和驻波，从而降低传导发射。

端接电阻：在信号线的末端放置端接电阻，以匹配特性阻抗。

1.2.2信号线的屏蔽

屏蔽层：使用屏蔽线或在PCB上设计屏蔽层，可以有效地抑制信号线的电磁辐射。

接地：确保屏蔽层可靠接地，以形成有效的电磁屏蔽。

1.3电路板布局和布线

合理的PCB布局和布线对减少传导发射至关重要。以下是一些关键的设计技巧：

1.3.1电源和地线布局

宽电源线和地线：使用较宽的电源线和地线，可以减少阻抗，提高电源的稳定性。

星形接地：避免环形接地，采用星形接地可以减少地线的共模噪声。

分层设计：在多层PCB中，合理分配电源层、地层和信号层，可以减少不同层之间的干扰。

1.3.2信号线布线

短直布线：信号线应尽可能短直，减少线长带来的寄生电感和电容。

差分信号：使用差分信号线可以减少共模干扰，提高信号的抗干扰能力。

避免平行布线：避免信号线与电源线、地线或其他信号线平行布线，以减少耦合干扰。

1.4电源管理

电源管理是控制传导发射的关键环节。通过合理的设计和管理，可以减少电源线上的噪声和干扰。

1.4.1电源滤波器

LC滤波器：使用LC滤波器可以有效地滤除电源线上的噪声。LC滤波器的参数选择应根据噪声的频率范围进行优化。

铁氧体磁环：在电源线或信号线上使用铁氧体磁环，可以吸收高频噪声。

1.4.2稳压器和电源模块

线性稳压器：线性稳压器具有较低的输出噪声，适用于对噪声要求较高的电路。

开关稳压器：开关稳压器效率较高，但会产生较高的噪声。通过添加滤波器和合理布局，可以减少其噪声。

2.滤波器设计

滤波器是控制传导发射的重要工具。通过设计合适的滤波器，可以有效地滤除电路中的噪声和干扰。

2.1基本滤波器类型

2.1.1低通滤波器

低通滤波器（LPF）用于滤除高频噪声。常见的低通滤波器包括RC滤波器和LC滤波器。

2.1.1.1RC滤波器

RC滤波器由电阻和电容组成，结构简单，适用于低频噪声的滤除。

importnumpyasnp

importmatplotlib.pyplotasplt

#定义RC滤波器参数

R=1000#电阻值，单位：欧姆

C=1e-6#电容值，单位：法拉

#计算截止频率

f_c=1/(2*np.pi*R*C)

#生成频率响应

f=np.logspace(0,6,1000)#频率范围，单位：赫兹

H=1/(1+1j*2*np.pi*f*R*C)#传递函数

#绘制频率响应图

plt.figure(figsize=(10,6))

plt.semilogx(f,20*np.log10(np.abs(H)),label=RC滤波器)

plt.xlabel(频率(Hz))

plt.ylabel(幅频响应(dB))

plt.title(RC滤波器的频率响应)

plt.axvline(x=f_c,color=r,linestyle=--,label=截止频率)

plt.legend()