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制造工艺仿真：沉积仿真_（8）.薄膜特性分析与仿真.docx

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    薄膜特性分析与仿真

    1.薄膜厚度测量与仿真

    薄膜厚度是薄膜沉积过程中一个非常重要的参数，直接影响到薄膜的性能和可靠性。在半导体制造工艺中，薄膜厚度的精确测量和仿真对于确保工艺的一致性和产品的质量至关重要。本节将介绍常用的薄膜厚度测量方法以及如何使用仿真软件对薄膜厚度进行建模和分析。

    1.1常用的薄膜厚度测量方法

    1.1.1椭偏仪测量法

    椭偏仪（Ellipsometer）是一种无损测量方法，通过测量光在薄膜表面的反射和折射特性来确定薄膜的厚度。椭偏仪测量法基于椭圆偏振光的原理，可以精确测量薄膜厚度和折射率。以下是椭偏仪测量的基本原理：

    入射光：一束偏

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