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集成电路设计仿真：时序仿真_（13）.工艺变异与时序仿真.docx

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    工艺变异与时序仿真

    1.工艺变异概述

    在集成电路设计中，工艺变异（ProcessVariation）是指在制造过程中由于各种因素导致的芯片参数的变化。这些变异可以分为两大类：系统性变异（SystematicVariation）和随机性变异（RandomVariation）。系统性变异是由于制造工艺中的固定偏差，如晶圆厚度、掺杂浓度等，这些变异通常可以通过工艺优化来减小。随机性变异则是由于制造过程中的不可控因素，如原子尺度的随机掺杂、设备的噪声等，这些变异在大规模生产中难以完全消除。

    工艺变异对集成电路的性能有显著影响，尤其是在纳米尺度下，即使是微

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