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制造工艺仿真：沉积仿真_（24）.沉积仿真技术的未来发展趋势.docx

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    沉积仿真技术的未来发展趋势

    1.引言

    随着集成电路（IC）制造工艺的不断进步，沉积仿真技术在工艺优化和良率提升中扮演着越来越重要的角色。沉积过程在半导体制造中至关重要，因为它直接影响到薄膜的质量、均匀性和厚度控制。本节将探讨沉积仿真技术的未来发展趋势，包括先进的模拟方法、新材料的应用、人工智能的融合以及多尺度仿真技术的发展。

    2.先进的模拟方法

    2.1基于物理的模拟方法

    现代沉积仿真技术越来越依赖于基于物理的模拟方法，这些方法能够更准确地预测沉积过程中发生的物理现象。例如，基于分子动力学（MD）的模拟方法可以详细地描述原子和分子的运动，这对于理解薄

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