集成系统仿真:混合信号仿真_(13).寄生效应分析.docx

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寄生效应分析

在集成电路设计中,寄生效应是一个不可忽视的问题。寄生效应指的是在实际制造过程中,由于工艺限制和材料特性,电路中会出现一些未预期的寄生元件,如寄生电阻、寄生电容和寄生电感。这些寄生元件会直接影响电路的性能,甚至导致电路无法正常工作。因此,对寄生效应进行准确的分析和建模是确保电路设计成功的关键步骤之一。

寄生电阻

原理

寄生电阻主要来源于金属互连线、衬底电阻和接触电阻。这些电阻在实际电路中表现为额外的串联或并联电阻,会影响信号的传输速度、电源的分布和功耗等。特别是在高速数字电路和射频电路中,寄生电阻的影响更为显著。

内容

金属互连线电阻

金属互

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