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制造工艺仿真：光刻仿真_（1）.光刻技术基础.docx

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    光刻技术基础

    光刻技术的概述

    光刻技术是现代半导体制造工艺中的一个关键步骤，它通过将图案从掩模转移到硅片上来实现集成电路的微细加工。光刻技术的重要性在于它能够精确地控制图案的尺寸和位置，从而确保最终制造出的集成电路具有高性能和高可靠性。在本节中，我们将详细介绍光刻技术的基本原理、工艺流程以及其在半导体制造中的应用。

    光刻技术的基本原理

    光刻技术的核心原理是利用光的干涉和衍射效应，通过光敏材料（光刻胶）的化学变化将掩模上的图案转移到硅片上。具体来说，光刻技术分为以下几个主要步骤：

    涂胶：在硅片表面均匀地涂上一层光刻胶。

    曝光：使用光源通过掩模照射光刻胶，使

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