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三维封装仿真：3D封装基础_（7）.3D封装热仿真.docx

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    3D封装热仿真

    3D封装热仿真的重要性

    在三维封装技术中，热管理是至关重要的一个环节。由于3D封装将多个芯片堆叠在一起，芯片之间的距离非常接近，导致热量集中在一个较小的区域内，容易引发热失效问题。热仿真是预测和优化3D封装热性能的有效工具，可以帮助设计人员在封装设计阶段就发现潜在的热问题，从而采取相应的措施进行改进。

    热仿真基础

    热传导方程

    在三维封装热仿真中，热传导方程是描述热量在材料中传递的基本方程。热传导方程的形式如下：

    ?

    其中：-T是温度-t是时间-α是热扩散系数-?2是拉普拉斯算子-Q

    热边界条件

    热边界条件是热

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