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三维封装仿真：3D封装基础_（1）.3D封装技术概述.docx

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    3D封装技术概述

    3D封装技术的定义

    三维封装技术（3DPackagingTechnology）是指在垂直方向上堆叠多个芯片或芯片模块，以实现更高的集成度和性能的技术。与传统的二维封装技术相比，3D封装技术通过在垂直方向上利用多层互连结构，可以显著减少信号传输路径长度，提高数据传输速率，降低功耗，同时还可以实现更高的芯片集成密度。这种技术在高性能计算、数据中心、移动设备和物联网（IoT）等领域具有广泛的应用前景。

    3D封装的基本概念

    垂直堆叠：将多个芯片或芯片模块在垂直方向上堆叠在一起，形成一个多层结构。

    互连技术：通过各种互连技术（如微凸点、硅通孔

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