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三维封装仿真：3D封装基础_（5）.3D封装制造工艺.docx

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    3D封装制造工艺

    引言

    三维封装技术（3Dpackaging）是一种将多个芯片或器件垂直堆叠的封装方法，旨在提高集成度、减小封装尺寸、提升性能和降低成本。这种技术在高性能计算、移动设备、数据中心和物联网（IoT）应用中越来越受欢迎。本节将详细介绍3D封装制造工艺的基本原理和关键步骤，帮助读者理解如何实现高效的3D封装设计和制造。

    3D封装的基本概念

    垂直堆叠

    垂直堆叠是3D封装的核心概念。通过将多个芯片或器件垂直堆叠在一起，可以显著减小封装的平面尺寸，同时提高整体的集成度和性能。常见的垂直堆叠方式包括：

    芯片堆叠（ChipStacking）：将多个芯

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