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三维封装仿真：3D封装基础_（4）.3D封装设计原理.docx

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    3D封装设计原理

    3D封装的基本概念

    什么是3D封装

    三维封装（3DPackaging）是一种将多个芯片或功能模块垂直堆叠，通过互连技术实现高密度集成的封装方式。与传统的2D封装相比，3D封装能够显著提高集成度、减小尺寸、降低功耗和提高性能。3D封装的主要特点是通过垂直堆叠多个芯片或模块，利用先进的互连技术（如TSV、微凸点等）实现芯片之间的高速通信和数据传输。

    3D封装的应用领域

    3D封装在多个领域都有广泛的应用，包括但不限于：-高性能计算：在高性能计算领域，3D封装可以显著提高处理器的计算能力和数据传输速率。-移动设备：在移动设备中，3D封

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