三维封装仿真：3D封装基础_（2）.3D封装的物理与化学基础.docx

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3D封装的物理与化学基础

3.13D封装的基本物理原理

三维封装（3DPackaging）是指在垂直方向上堆叠多个芯片或芯片层，以实现更高的集成度和更好的性能。这一技术的核心在于理解其基本物理原理，这些原理包括材料特性、热管理、机械应力和电气连接等。本节将详细介绍这些基本物理原理。

3.1.1材料特性

在3D封装中，材料的选择和特性至关重要。不同的材料具有不同的热膨胀系数、导热性、机械强度和电学性能，这些特性直接影响封装的可靠性和性能。

3.1.1.1热膨胀系数（CoefficientofThermalExpansion,CTE）

热膨胀