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三维封装仿真：3D封装基础_（11）.3D封装测试技术.docx

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    3D封装测试技术

    3D封装测试的重要性

    在三维封装技术中，测试是一个至关重要的环节。3D封装技术通过将多个芯片堆叠在一起，实现更高的集成度和更好的性能。然而，这种高密度集成也带来了测试的复杂性。传统的二维封装测试方法在三维封装中往往不再适用，因为三维封装涉及到多个垂直互连层，每个层都可能有潜在的缺陷。因此，3D封装测试技术需要更加全面和精确的方法来确保每个芯片层的性能和可靠性。

    3D封装测试的挑战

    多层结构:3D封装中的多个芯片层增加了测试的复杂性，需要测试每一层的电气性能和物理特性。

    垂直互连:通过TSV（ThroughSiliconVia）等

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