1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 报告/分析
  5. 技术指导

三维封装仿真：机械应力分析_11.结果后处理与应力分布分析.docx

三维封装仿真：机械应力分析_11.结果后处理与应力分布分析.docx

    1. 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
    2. 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    3. 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    PAGE1

    PAGE1

    11.结果后处理与应力分布分析

    在三维封装仿真中，机械应力分析的结果后处理是至关重要的一步。这一部分将详细介绍如何对仿真结果进行处理和分析，以便更好地理解封装结构中的应力分布情况。我们将使用常用的仿真软件如ANSYS和ABAQUS来演示具体的后处理步骤和方法。

    11.1结果文件的导出与读取

    11.1.1导出结果文件

    在完成仿真分析后，第一步是将结果文件导出。不同的仿真软件有不同的导出方式，下面是使用ANSYS和ABAQUS进行结果文件导出的步骤。

    ANSYS

    打开结果文件：在ANSYSWorkbench中，导航到“Solution”模块，右键点

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    找工业软件教程找老陈 + 关注
    实名认证
    服务提供商

    寻找教程；翻译教程；题库提供；教程发布；计算机技术答疑；行业分析报告提供；

    咨询作者（448人已咨询） 已休息

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >