三维封装仿真：机械应力分析_13.三维封装中的疲劳与断裂分析.docx

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13.三维封装中的疲劳与断裂分析

在三维封装技术中，疲劳与断裂是封装可靠性的重要评估指标。机械应力分析不仅关注静态应力分布，还必须考虑在各种环境和使用条件下的动态应力变化，这些变化可能导致封装材料的疲劳和最终断裂。本节将详细介绍疲劳与断裂分析的基本原理、常用方法和具体应用，包括有限元分析（FEA）、疲劳寿命预测和断裂力学等。

13.1疲劳与断裂的基本原理

13.1.1疲劳的基本概念

疲劳是指材料在循环载荷作用下逐渐发生损伤并最终断裂的过程。在三维封装中，疲劳通常由热循环、机械振动等动态载荷引起。疲劳损伤的累积会导致材料性能的逐渐退化，最终导致失效。