三维封装仿真：信号完整性与EMI_（5）.三维封装设计中的EMI挑战.docx

PAGE1

PAGE1

三维封装设计中的EMI挑战

在三维封装设计中，信号完整性和电磁干扰（EMI）是两个重要的设计考虑因素。本节将重点探讨三维封装设计中常见的EMI挑战，并提供解决这些问题的策略和方法。

1.EMI概述

电磁干扰（EMI）是指任何电磁能量，无论是有意还是无意，引起的设备、传输通道或系统性能的下降。在三维封装设计中，EMI问题尤为突出，因为高密度的集成和多层结构会导致电磁场的复杂分布，从而影响信号的传输质量。

1.1EMI的来源

在三维封装设计中，EMI的来源主要包括以下几个方面：

高速信号线：高速信号线会产生较强的电磁辐射，尤其是在信号边缘速率较高的情况下