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西北工业大学

硕士硕士入学考试试题

试题名称:材料科学基础（B卷）试题编号：832

说明:全部答题一律写在答题纸上第1页共3页

!［ｅｎdiｆ]简答题(每小题10分，共60分)

1.在位错发生滑移时，请分析刃位错、螺位错和混合位错的位错线l与柏氏矢量b、外加切应力τ与柏氏矢量b、外加切应力τ与位错线l之间的夹角关系,及位错线运动方向。(请绘表格作答,答案务必写在答题册上）

混合位错

混合位错

螺位错

刃位错

位错线运动方向

τ与l

τ与b

b与l

类型

2.什么是置换固溶体？影响置换固溶体溶解度的因素有哪些？形成无限固溶体的条件是什么?

３．置换扩散与间隙扩散的扩散系数有何不一样?在扩散偶中,假如是间隙扩散，是否会发生柯肯达尔效应？为什么?

4.在室温下对铁板（其熔点为15３8℃)和锡板(其熔点为232℃

5.何为固溶强化？请简述其强化机制。

６.请比较二元共晶转变与包晶转变的异同。

二、作图计算题(每小题10分，共40分）

请比较FCC晶体中和两位错的畸变能哪个较大。

面心立方晶体沿[00１］方向拉伸,可能有几种滑移系开动?请写出各滑移系指数，并分别绘图示之。

在Ａl单晶中，(１1１）面上有一位错,面上另一位错。若两位错发生反映，请绘出新位错，并判断其性质。

4．请分别写出立方晶系中｛110}和｛１00}晶面族包含的晶面。

综合分析题(每小题25分,共50分）

１．请分析影响回复和再结晶的因素各有哪些,以及影响因素的异同，并请分析其因素。

23

23

35

℃

℃

℃

℃

℃

℃

℃

℃

℃

℃

℃

℃

℃

℃

?

2.附图为Tｉ-Al二元合金相图:

请分析并分别写出12８5℃、11２５℃和6６5℃三个恒温转变的类型和反映式，以及

请绘出w＝31%合金平衡结晶的冷却曲线，并注明各阶段的重要相变反映。

请分析50０℃时,ｗ=31%的合金平衡结晶的相构成物和组织构成物，并计算其质量分数。

(注：11２５℃时,waTi=27%，wＴi3Al＝26%,wTiAｌ＝35%;

5０0℃时，wTｉ3Aｌ=2３%,wTiＡｌ=３5%

西北工业大学硕士硕士入学试题参考答案

简答题(每小题1０分,共60分）

1.在位错发生滑移时,请分析刃位错、螺位错和混合位错的位错线l与柏氏矢量b、外加切应力τ与柏氏矢量b、外加切应力τ与位错线l之间的夹角关系,及位错线运动方向。(请绘表格作答，答案务必写在答题册上)

答：

一定角度

一定角度

//

法线

一定角度

//

//

法线

//

⊥

//

法线

⊥

位错线运动方向

τ与l

τ与b

b与l

2.什么是置换固溶体?影响置换固溶体溶解度的因素有哪些？形成无限固溶体的条件是什么？

答:溶质原子取代溶剂原子,并保持溶剂结构的合金相当为置换固溶体。

影响因素有：１）原子尺寸;2）晶体结构;３）电负性；4)电子浓度

两组元晶体结构相同是形成无限固溶体的必要条件。

３.置换扩散与间隙扩散的扩散系数有何不一样？在扩散偶中,假如是间隙扩散,是否会发生柯肯达尔效应？为什么?

答：间隙扩散系数与空位浓度无关，而置换扩散系数与空位浓度关于(可用公式表达）。通常地,间隙扩散系数不小于置换扩散系数。

不会发生。因为间隙扩散中考虑间隙原子定向流动，未考虑置换互溶式扩散。

4．在室温下对铁板(其熔点为１5３8℃)和锡板(其熔点为2３2℃

答：依照Ｔ再＝(0.35~0.４5）Tm可知

Fｅ在室温下加工为冷加工，Sn在室温下加工为热加工

所以随着弯曲的进行,铁板发生加工硬化,继续变形,导致铁板断裂

Ｓn板属于热加工，产生动态再结晶，弯曲可不停进行下去

５．何为固溶强化？请简述其强化机制。

答:固溶强化就是溶质原子妨碍位错运动，从而使合金强度提高的现象。

重要机制包含:1）柯氏气团，即溶质原子的弹性应力场妨碍位错运动；2）玲木气团,即溶质原子降低基体层错能,使位错分解为扩展位错,妨碍位错交滑移或攀移；3）电交互作用,即带电溶质原子与位错形成静电交互作用，妨碍位错运动。

6.请比较二元共晶转变与包晶转变的异同。

答:相同点：恒温、恒成份转变;相图上均为水平线。

不一样点:共晶为分解型反映,包晶为合成型反映;共晶线全是固相线，包晶线只有部分是固相线；共晶三角在水平线上,包晶三角在水平线下。

二、作图计算题（每小题1０分,共40分）

请比较FCＣ晶体中和两位错的畸变能哪个较大。

答：