微波频率下覆铜箔层压板的相对介电常数和介质损耗角正切测试方法 带状线法.pdfVIP

微波频率下覆铜箔层压板的相对介电常数和介质损耗角正切测试方

法带状线法

1范围

本文件规定了印制电路板和组装材料的相对介电常数和介质损耗角正切的带状线测试方法。

本文件适用于相对介电常数测试范围：频率测试范围1GHz~40GHz；相对介电常数测试范围：

2~20；介质损耗角正切测试范围：0.0005~0.0100；温度测试范围：-50℃~150℃。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文

件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适

用于本文件。

GB/T2036印制电路术语

GB/T4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

IEC60194Printedboarddesign,manufactureandassembly–Termsanddefinitions

3术语和定义

GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

相对介电常数dielectricconstant

规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比。

3.2

介质损耗角正切dielectricdissipationfactor

对电介质施加正弦波电压时，通过介质的电流相量超前于电压相量间的相角的余角称为损耗角，对

该损耗角取正切函数值，即为介质损耗角正切值，也称为损耗因数。

4符号

下列符号适用于本文件。

b：介质基板总厚度，单位为mm。

L：测试样品长度，单位为mm。

W：谐振器导带宽度，单位为mm。

ΔL：谐振器的总有效增加长度，单位为mm。

：第n个谐振频率，Hz。

Q：带状线谐振器的有载品质因数。

L

tan：介质损耗角正切，同义词：Df，无量纲单位。

1

L：测试样品宽度，单位为mm。

T：测试温度，单位为℃。

1

T：测试温度，单位为℃。

2

Df(T)：T温度下的介质损耗角正切值，无量纲单位。

11

Df(T)：T温度下的介质损耗角正切值，无量纲单位。

22

Dk(T)：T温度下的介电常数，无量纲单位。

11

Dk(T)：T温度下的介电常数，无量纲单位。

22

-6

TCDk：介电常数的温度系数，单位为10/℃。

tan-6

TCDf：介质损耗角正切值温度系数，单位为10/℃。

εε

：相对介电常数实部，简称介电常数，同义词：Dk，无量纲单位。的表达式为：

rr