焦炭塔内部鉴定施工方案.docVIP

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焦炭塔内部鉴定施工方案

一、项目概况

1.1设备基本信息

本项目针对某炼油厂延迟焦化装置在用焦炭塔(设备位号:T-101/102)进行内部鉴定,设备参数如下:

设计参数:设计压力0.35MPa,设计温度475℃,主体材质15CrMoR+06Cr13Al复合钢板,内径6000mm,高度33m,容积2297m3。

运行状况:已连续运行8年,累计循环周期2100次,介质为油气、焦炭及含硫污水,存在高温疲劳、应力腐蚀风险。

鉴定目标:通过全面检测评估塔体结构完整性、缺陷分布及剩余寿命,为设备安全运行提供技术依据。

1.2工程范围

检测区域:塔体内壁(含封头、锥体、筒体)、裙座过渡段、接管角焊缝、内衬层及防腐涂层。

工作内容:宏观检查、壁厚测定、无损检测(UT/MT/PT)、硬度测试、金相分析、鼓胀变形测量及安全附件校验。

二、编制依据

2.1法规与标准

NB/T11476—2023《在用焦炭塔检验》

TSGR0004—2009《固定式压力容器安全技术监察规程》

JB/T4730.1~6—2020《承压设备无损检测》

GB/T228.1—2021《金属材料拉伸试验》

设计文件:设备竣工图、强度计算书及历次检验报告

2.2技术文件

设备运行记录(温度、压力、循环次数)

上次检验缺陷位置图及返修记录

介质腐蚀性分析报告(含H?S、Cl?浓度数据)

三、施工组织

3.1项目管理架构

岗位

职责

资质要求

项目经理

整体协调、进度与安全管控

注册安全工程师

技术负责人

方案编制、检测工艺确认、结果评定

无损检测Ⅲ级资格

安全监督员

作业许可审批、现场安全监护

特种设备安全管理A4证书

检测工程师

无损检测操作、数据记录与分析

UT/MT/PTⅡ级以上资格

3.2资源配置

人员:检测组6人(含持证无损检测人员3人)、防腐工2人、架子工2人。

设备:TOFD超声波检测仪(5MHz探头)、里氏硬度计(HLN-11A)、全站仪(测鼓胀变形)、防爆照明系统(24V)。

材料:渗透剂(DPT-5)、磁悬液(水基)、砂轮片(Φ100mm)、脚手架(Φ48mm钢管)。

3.3进度计划

阶段

工期

关键任务

准备阶段

3天

系统隔离、盲板加装、氮气置换

表面处理

2天

清焦、喷砂除锈(Sa2.5级)

检测实施

5天

宏观检查→壁厚测定→无损检测→理化试验

数据分析

2天

缺陷评定、剩余寿命计算

报告编制

3天

出具检测报告及整改建议

四、施工工艺与技术措施

4.1前期准备

4.1.1系统隔离与置换

工艺隔离:关闭进出料阀门,加装8块盲板(含油气入口、急冷油管线),悬挂“禁止操作”警示牌。

介质清除:

蒸汽吹扫(0.6MPa饱和蒸汽,持续4小时)→高压水冲洗(≥80MPa)→机械清焦(采用旋转式清焦器)。

气体检测:O?含量≥19.5%,可燃气体<0.5%LEL,H?S<10ppm(使用四合一气体检测仪)。

4.1.2安全防护搭设

脚手架:采用满堂红脚手架,立杆间距1.2m×1.2m,横杆步距1.8m,铺设防滑脚手板,设置1.2m高护栏。

通风:轴流风机(Φ500mm)置于塔顶人孔,强制通风(换气次数≥12次/小时)。

4.2检测工艺实施

4.2.1宏观检查

几何尺寸测量:

垂直度:全站仪测塔顶偏移量(允许偏差≤H/1000,且≤30mm)。

鼓胀变形:沿筒体周向每30°测直径,计算椭圆度(≤1%设计内径)。

表面缺陷检查:

目视检查内衬层裂纹(重点:焊缝热影响区),用5倍放大镜确认裂纹长度。

标记腐蚀坑深度(≥1mm时记录位置,采用超声测厚仪复核)。

4.2.2无损检测

壁厚测定:

检测点分布:筒体每2m高度设一个测圆,每个测圆取8点,最小壁厚值与设计值偏差≤10%。

数据处理:绘制壁厚梯度图,重点关注裙座过渡段、接管开孔区。

焊缝检测:

磁粉检测(MT):对A、B类焊缝及热影响区(宽度100mm)进行100%检测,采用连续法(磁化电流1500A),发现线性缺陷后标记长度与深度。

TOFD检测:针对裙座角焊缝(K型坡口),设置横向扫查间距0.5mm,缺陷定量精度达±0.1mm。

理化试验:

硬度测试:在筒体下部(475℃区)取20点,测定HV10硬度(控制值≤241HBW,防止珠光体球化)。

金相分析:对鼓胀部位取样(Φ10mm×10mm),检测晶粒度(≥5级)及石墨化程度(≤2级)。

4.3关键技术控制

清焦质量:采用高压水射流(100MPa)清除内壁结焦,露出金属母材,局部残留焦层厚度≤0.5mm。

检测灵敏度:UT校准试块(CSK-ⅢA),确保Φ2mm平底孔反射信号≥80%满屏高。

数据溯源:所有检测位置采用三维坐标定位(以裙座底板为基准零点),缺陷标记采用荧光笔+拍照存档。

五、质量控制

5.1检测过程控制

三级

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