商汤科技的选择：拥抱AI国产化，做那个「修塔」的人.docxVIP

商汤科技的选择：拥抱AI国产化，做那个「修塔」的人

一、从参数竞赛到算力主权：AI产业的范式转移

2025年12月的中国AI行业，正经历着一场静水流深的变革。12月18日早间，商汤科技在港交所发布的一则配售公告，将行业目光再次聚焦于“AI国产化”这一关键命题——公告显示，此次配售获得不少于六家机构积极认购，募集资金的较大比例将用于扩大AIDC“大装置”规模及提高国产化比例。而就在三天前（12月15日），寒武纪宣布完成对商汤日日新Seko系列多模态模型的“Day0”级同步适配，这一动作在国产芯片适配史上仅有两次先例：一次是主攻大语言模型的DeepSeek，另一次正是商汤的多模态大模型。

这两个看似独立的事件，实则勾勒出中国AI产业的深层转向：当全球AI竞争从“参数规模竞赛”转向“算力主权争夺”，当ScalingLaw遭遇供应链约束、单纯堆叠算力的线性增长路径逐渐失效，中国AI企业的使命已从“建高楼”转向“修地基”。商汤科技的选择，正是这场范式转移中的关键注脚。

过去五年，全球AI发展的关键词是“大”：大模型、大算力、大参数。从GPT-3到GPT-4，从BERT到LLaMA，行业陷入“参数即真理”的狂欢。但2024年以来，这种单一维度的扩张逻辑开始松动——芯片制程的物理极限、关键技术的供应链风险、多模态场景的复杂需求，共同构成了AI发展的“灰犀牛”。中国AI行业逐渐意识到：真正的技术壁垒不在云端的模型参数，而在地面的算力底座；真正的竞争力不在“能用”，而在“可控”。

商汤与寒武纪的“Day0”适配，正是这种认知升级的产物。若说适配DeepSeek标志着国产芯片在文本逻辑处理上的成熟，那么商汤Seko系列模型的适配，则意味着国产算力在高带宽、高并发的多模态场景中实现了关键跨越。多模态AI涉及图像、视频、语音等多维度数据，对算力的实时性、并行处理能力要求远超单一文本场景。商汤Seko系列模型（包括SekoIDX、SekoTalk等图像与视频生成模型）的适配成功，不仅验证了国产芯片在复杂场景下的性能，更证明了“国产模型+国产芯片”的协同路径具备商业可行性。

这种协同的意义，远超出技术适配本身。它预示着AI产业的下半场不再是“空中楼阁”的参数竞逐，而是回归物理现实的生态共建。正如业内人士所言：“当模型需要处理真实世界的图像、视频、机器人交互时，算力的稳定性、兼容性、自主可控性比单纯的浮点运算能力更重要。”商汤的选择，恰恰抓住了这一产业脉搏。

二、大装置：国产芯片的“练兵场”与生态粘合剂

中国AI的国产化突围，是否只能死磕纳米级芯片制程？这是长期困扰行业的难题。在先进制程受限于外部环境的背景下，商汤给出了另一种答案：与其在“单点突破”上孤注一掷，不如在“生态可战性”上深耕细作。而支撑这一战略的核心载体，正是商汤的AIDC“大装置”。

所谓“大装置”，是商汤自主研发的人工智能基础设施，整合了算力、算法、数据三大核心要素，具备大规模并行计算、多模态模型训练、跨硬件适配等能力。根据最新公告，此次配售资金将重点用于扩大“大装置”规模及提高其国产化比例。这一动作的背后，是商汤将“大装置”定位为国产芯片的“练兵场”——通过实际场景的测试与优化，加速国产芯片从“可用”到“好用”的迭代。

具体来看，“大装置”的生态价值体现在三个层面：

其一，硬件适配的“通用接口”。商汤自主研发的LightX2V框架，设计了强兼容的国产化适配插件模式，可快速完成各类国产硬件的适配。目前，该框架已支持寒武纪等多款国产芯片，大幅降低了模型迁移的技术门槛。以Seko系列模型为例，通过LightX2V框架的适配，其推理性能较适配前提升3倍以上，这一数据直接验证了框架的技术价值。

其二，场景需求的“反馈枢纽”。多模态AI的落地场景（如视频生成、智能驾驶、工业质检）对算力的需求差异极大，“大装置”通过承载商汤内部及合作伙伴的多样化应用，能够精准捕捉不同场景下的算力痛点，并将这些需求反馈给芯片厂商，推动芯片设计的针对性优化。例如，针对视频生成场景的高带宽需求，商汤与寒武纪共同优化了芯片的内存访问机制，使视频生成任务的延迟降低20%。

其三，生态协同的“粘合剂”。在国产芯片“百花齐放”的背景下，硬件架构的不统一导致训练与推理的迁移成本极高，形成了一座座“技术孤岛”。商汤“大装置”通过标准化的接口、统一的训练框架和跨平台的优化工具，正在将这些孤岛连接成大陆。2025年12月18日，商汤与大晓机器人、中科曙光达成战略合作，三方将共建“算力基础设施+世界模型+具身智能”生态，正是“大装置”生态价值的延伸——通过整合算力厂商（中科曙光）、硬件终端（大晓机器人）与模型厂商（商汤），构建从底层算力到上层应用的全链条国产化体系。

三、修塔者的责任：构建自主可控的AI新生态

在《圣经》中，“巴别塔”