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硅基多模光器件：片上光互连的核心突破与前沿展望

一、引言

1.1研究背景与意义

随着信息技术的飞速发展，全球数据量正呈现出爆发式增长态势。据国际数据公司（IDC）预测，到2025年，全球每年产生的数据量将达到175ZB。在数据中心、高性能计算以及人工智能等领域，对数据传输的速度、带宽和功耗等方面提出了极为严苛的要求。传统的电互连技术在应对这些挑战时，逐渐暴露出诸多局限性。例如，在数据中心中，电互连的带宽受限，难以满足大量服务器之间高速数据传输的需求，导致数据传输延迟增加，降低了整个系统的运行效率；同时，电互连的功耗较高，这不仅增加了能源成本，还带来了散热难题。

片上光互连技术作为一种极具潜力的解决方案，应运而生。光信号以其高速、低损耗、高带宽以及抗电磁干扰等显著优势，为解决数据传输瓶颈问题提供了新的途径。在高性能计算领域，片上光互连能够实现处理器与内存之间的高速数据传输，大大提高计算速度，加速复杂算法的运行；在数据中心中，光互连可以有效提升服务器之间的数据交换速率，提高数据处理效率，满足大数据时代对海量数据快速处理的需求。

硅基材料在光电子领域具有独特的优势，使其成为片上光互连的理想选择。首先，硅材料在微电子领域经过长期的发展，其加工工艺已经非常成熟，这使得硅基光器件的制备能够充分利用现有的互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺，从而实现大规模、低成本的生产。其次，硅材料在近红外光通信波段具有较低的吸收损耗，有利于光信号的长距离传输；同时，硅的高折射率特性使得硅光波导能够实现较强的光场束缚，有利于实现光器件的小型化和高度集成。此外，硅基光电子器件与传统的硅基微电子器件具有良好的兼容性，这为实现光电集成提供了便利条件，能够在同一芯片上集成光信号处理和电信号处理功能，进一步提高系统的性能和降低成本。

在硅基光互连技术中，硅基多模光器件扮演着至关重要的角色。多模波导相较于单模波导，能够传输多个模式的光信号，这一特性为实现更高的传输容量和更丰富的功能提供了可能。例如，在模式复用通信系统中，通过利用多模波导的不同模式来携带不同的信息，可以显著提高数据传输的容量，突破单模传输的带宽限制；多模光器件还能够在光信号处理、光传感等领域发挥重要作用，为实现新型的光电子功能提供技术支持。

对硅基多模光器件的深入研究，对于推动片上光互连技术的发展具有重要的理论和实际意义。在理论方面，研究多模光器件中的光场传输特性、模式耦合机理以及光与物质的相互作用等，有助于深化对光电子学基本原理的理解，为新型光器件的设计和优化提供理论基础。在实际应用中，高性能的硅基多模光器件能够满足未来信息技术对高速、大容量数据传输的需求，推动数据中心、云计算、人工智能等领域的发展。例如，在人工智能领域，硅基多模光器件可以用于构建高速、低功耗的光互连网络，实现处理器之间的快速通信，加速神经网络的训练和推理过程，提高人工智能系统的性能。

1.2国内外研究现状

国外对硅基多模光器件的研究起步较早，众多知名高校和科研机构在该领域取得了一系列重要成果。美国麻省理工学院的研究团队在多模波导的设计与制备方面进行了深入研究，通过优化波导结构和参数，实现了低损耗、低串扰的多模波导传输。他们利用先进的微纳加工技术，制备出了高精度的多模波导器件，并对其传输特性进行了详细的实验研究，为多模光器件的实际应用提供了重要的参考。

斯坦福大学的研究人员则致力于模式复用/解复用器的研究，提出了多种新颖的结构和设计方法。他们通过巧妙地设计模式转换器和复用/解复用结构，实现了高效的模式复用和解复用功能，提高了多模光通信系统的性能。其研究成果在高速光通信领域具有重要的应用价值，为实现大容量、高速率的光通信提供了关键技术支持。

在欧洲，比利时的校际微电子中心（imec）在硅基光电子领域处于领先地位。该中心的研究团队在多模硅基光器件的集成方面取得了显著进展，成功实现了多模光器件与其他光电器件的高度集成，为构建多功能的硅基光电子芯片奠定了基础。他们的研究工作涵盖了从器件设计、制备工艺到系统集成的各个环节，推动了硅基多模光器件的产业化进程。

国内在硅基多模光器件的研究方面也取得了长足的进步。复旦大学的研究团队在片上光互连架构中引入多维复用技术，设计并研制了一款硅光集成高阶模式复用器芯片，实现了每秒38Tb的数据传输速度，这一成果显著提升了大模型训练与计算集群间的通信性能和可靠性，为人工智能、大模型训练及GPU加速计算等应用提供了强有力的支持。该研究团队通过精确设计和优化，解决了多模光信号传输中的关键技术难题，展示了我国在硅基多模光器件研究方面的技术实力。

香港科技大学（广州）童业煜课题组与香港中文大学曾汉奇教授团队合作，利用硅光集成芯片成功建立了多模复用和传算融合的片间光纤互连通信系统。他们提出了四向对