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Protel99SE复习题

简答题：

1.印制电路板的分类及其特点。

2.要绘制电路图，请详细论述建立种原理图的完整过程。（提醒：要先建立项目）

3.元器件的旋转。

4.论述元件删除的3种措施的使用。

5.元件属性的编辑。

6.论述制作下面元件库中元件的详细环节。

7.制作PCB板，请详细论述环节。

8.各工作层面的含义，用处。

9.怎样修改PCB中电源线的宽度为30mil(规定修改后的影响要尽量小)

o

10.封装库的制作。

11.全局修改

1.将原理图中的元件及电气连接关系转到印制板文献中有几种措施？怎样实现？

答：2种，网络表方式和更新方式

①网络表方式——完毕原理图编辑后，执行DesignXCreateNetlist...z可得到网络表

文献(.net);

在PCB编辑器窗口内，执行Design\LoadNetlist...\Browse...,在elect（选择）

窗口内目前设计文献包中找出并单击网络表文献，然后单击OK返回，可看到装入的元

件、焊盘等信息。

②更新方式——SCH编辑器状态下,执行Design\UpdatePCB...,在Update

Design”更新设计）窗口内指定有关内容；单击PreviewChange”变化预览），可观

测更新后发生的变化。

2、印制电路板有哪些类型？简述它们的特点。（不完整哈）

答：单面板：面敷铜（焊锡面）,另面空白（元件面），工作频率低

双面板：两面敷铜，金属化过孔

多层板：面积小，工作频率高

纸质覆铜箔层压板

7.简朴简介下电路板的分类？

印刷电路板常见的板层构造包括单层板(SingleLayerPCB\双层板

(DoubleLayerPCB)和多层板(MultiLayerPCB)三种,这三种板层构造的简要阐明

如下：

单层板：即只有面敷铜而另面没有敷铜的电路板。般元器件放置在没有敷铜

的面，敷铜的面重要用于布线和焊接。

双层板：即两个面都敷铜的电路板，般称面为顶层(TopLayer)另面为底层

,

(BottomLayer1般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。

多层板：即包括多种工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包括若干个中间层，

般中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间互相绝缘，层与层的连

接般通过过孔来实现。

8.电路板的重要工作层面有哪些？

印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，多种

层面的作用简要简介如下：

(1)信号层：重要用来放置元器件或布线。Protel般包括多种中间层,中间层用来

布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

(2)防护层：重要用来保证电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运

行的可靠性。其中TopPaste和BottomPaste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；

TopSolder和BottomSolder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

(3)丝印层：重要用来在印刷电板上印上元器件的流水号、生产编号、企业名称等。

()内部层：重要用来作为信号布线层，Protel中